2021-03-25
君联资本消息称，日前，百度昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿元人民币。本轮融资由CPE源峰领投...
2021-03-18
近日，有媒体引述知情人士消息报道称，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。媒体报道指出，从此前市场中公开的消息来看，字节跳动正在积极组建AI芯片团队...
2021-02-22
2月20日，上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。上海市政府将与地平线集团进行战略合作，建设车载AI芯片全球研发总部和...
2021-02-18
三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...
2021-01-25
《NEWSIS》1月21日报道，韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》，到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才...
2021-01-22
1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。 寒武纪首颗训练芯片思元290 寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片，采用开放加速模块OAM设计...
2021-01-06
专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投...
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