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AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势

2026-06-01

面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案...

AI芯片热潮延烧，Cerebras上调IPO规模冲刺344亿美元估值

2026-05-12

以传统IPO规模计算，此次上市有望成为2026年以来美国市场规模最大的常规IPO...

昆仑芯启动科创板IPO辅导，AI芯片企业掀起两地上市新浪潮

2026-05-09

2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司在四个月内接连启动港股与科创板上市进程...

摩尔线程业绩创新高，万卡级大规模智算集群落地

2026-04-26

摩尔线程2025年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%...

谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产

2026-04-21

Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片...

AI芯片谷歌 Marvell

智算筑基，存储先行：闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026

2026-04-20

作为全球领先的闪存及先进存储技术创新企业，闪迪（Sandisk）携旗下领先的闪存解决方案重磅亮相...

存储芯片大数据 AI芯片

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-10

，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...

云计算 AI芯片

摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

2026-03-31

万卡集群的核心竞争力，不仅体现在算力规模上，更取决于系统稳定性、持续训练能力及整体运行效率...

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

2026-03-13

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...

AI芯片寒武纪

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