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关键词:AI芯片

【IC设计】百度昆仑芯片完成独立融资 投后估值约130亿元

君联资本消息称,日前,百度昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署,投后估值约130亿元人民币。本轮融资由CPE源峰领投...

IC设计 AI芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】阿里、百度等之后,又一科技公司要自研芯片?

近日,有媒体引述知情人士消息报道称,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。媒体报道指出,从此前市场中公开的消息来看,字节跳动正在积极组建AI芯片团队...

集成电路 芯片 AI芯片

IC设计

【IC设计】字节跳动自研芯片?回应来了

日前有媒体引述知情人士消息报道称,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对于上述传闻,字节跳动在面对媒体求证时回应表示...

AI芯片 人工智能 服务器处理器

IC设计

【IC设计】百度:昆仑芯片业务近期已完成独立融资

3月15日晚间消息,据报道,百度人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮融资。据一位知情人士透露,该公司估值约为20亿美元...

芯片 AI芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】地平线将在上海建设车载AI芯片全球研发总部

2月20日,上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。上海市政府将与地平线集团进行战略合作,建设车载AI芯片全球研发总部和...

汽车芯片 AI芯片 车用半导体

IC设计

【存储器】三星首发HBM-PIM内存计算技术,面向人工智能市场

三星近日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。 在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...

三星 AI芯片 存储技术

存储器

【IC设计】韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才

《NEWSIS》1月21日报道,韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》,到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才...

半导体 AI芯片

IC设计

【IC设计】寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。 寒武纪首颗训练芯片思元290 寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片,采用开放加速模块OAM设计...

AI芯片 人工智能 寒武纪

IC设计

【IC设计】AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿

专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投...

AI芯片 人工智能

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