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关键词:AI芯片

【半导体/IC】华为推出AI芯片:焦点在于AI,而非芯片

中国公司“芯”思不减,继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后,华为在近日的全联接大会上公布了两款AI芯片,昇腾310和昇腾910,预计在2019年二季度面世。

华为公司 AI芯片

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【半导体/IC】人工智能芯片的DNA

过去十年间,几项技术的进步使人工智能 (AI)成为最令人振奋的技术之一。2012年,Geoffrey Everest Hinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法...

人工智能 AI芯片

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【半导体/IC】终端AI芯片发布 比特大陆AI布局全面铺开

10月17日,比特大陆正式发布其终端人工智能芯片BM1880,同时发布了多款基于其云端人工智能芯片BM1682的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3...

AI芯片 比特大陆

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【半导体/IC】关于华为昇腾芯片的关键问题,这里有你想要的答案

华为昨日在上海举办了一场特殊的全联接大会,完整地公布了华为人工智能战略,也公开了“达芬奇项目”,并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片...

华为公司 AI芯片

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【半导体/IC】华为发布两款AI芯片:单芯片计算密度最大 明年二季度上市

“外界一直在传华为正在开发AI芯片,我要告诉大家,这是事实。”在10日举行的上海全联接大会上,华为轮值董事长徐直军正式对外公布了华为在AI领域的最新动...

华为公司 AI芯片

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【半导体/IC】华为全面转型!AI芯片有望10月问世,每年投入10亿美元

外媒The Information经常曝光的华为秘密行动----达芬奇计划(也叫D计划),将在10月10日的华为全连接(HC)大会上揭开最终答案,其中包括两项重要的发布:

华为公司 AI芯片

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【智能终端】高通积极深化 AI 于手机应用

高通(Qualcomm)将于今年 12 月年度技术峰会推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 芯片)。2018 年高通推出智能型手机旗舰机款主用的 Snapdragon 845 芯片组,

智能手机 AI芯片 高通Qualcomm

智能终端

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