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关键词:联发科MTK

【IC设计】联发科上半年营收年增3.77%

IC设计大厂联发科10日公布6月份营收,金额来到208.93亿元(新台币,下同),较5月份增加9.27%,较2018年同期减少0.79%,重新站上200亿元以上大关...

联发科MTK

IC设计

【IC设计】这一次,联发科想要连接一切!

这些应用能够充分满足消费者在不同场景下的AI需求,也展现了联发科发力AIoT链接一切的决心。

联发科MTK AIoT

IC设计

【IC设计】联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,单芯片设计...

联发科MTK AIoT

IC设计

【IC设计】联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%

联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65,采用12纳米制程打造,全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65芯片将2颗...

手机芯片 联发科MTK

IC设计

【IC设计】联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,新机6日已经开卖,这也是P90的首发机种,预期可挹注联发科业绩...

手机芯片 联发科MTK OPPO智能手机

IC设计

【智能终端】OPPO发Reno Z手机:搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方称屏占比为92%。前置3200万像素摄像头,后置摄像头为4800万IMX485传感器+500万像素双摄像头...

AI芯片 联发科MTK OPPO智能手机

智能终端

【IC设计】联发科发布5G芯片:7nm工艺制造 终端产品2020年初面世

IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,这是全球最高效能、最低功耗...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科发布全新5G芯片 首批搭载旗舰终端明年上市

5月29日,在今天的台北国际电脑展上,联发科对外发布全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

【智能终端】搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收

据媒体报导,中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款,预计将在下个月正式上市。市场预计,这对于接下来联发科的...

Helio 联发科MTK OPPO智能手机

智能终端

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