注册

联发科MTK相关资讯

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新...

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

联发科发布天玑7000系列首款新平台,采用台积电第二代4nm制程

2月16日,联发科发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台,采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市...

台积电 芯片设计 联发科MTK

IC设计

联发科新6纳米SoC 迅鲲1380攻顶级Chromebook市场

联发科于1月26日发表迅鲲Kompanio1380芯片,为顶级Chromebook性能揭开新页。迅鲲1380为...

联发科MTK SoC芯片 笔电

IC设计

IC设计大厂联发科2021年财报出炉

1月27日,IC设计大厂联发科发布2021年第四季度及2021年全年财务报告。根据报告,联发科2021年合并营收达4934.15亿元新台币...

IC设计 联发科MTK

IC设计

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购

IC设计企业买设备租给晶圆代工企业,这在产业发展史上并不多见,不得不让人感到有些惊讶。不过这背后的逻辑却很简单,晶圆产能紧缺,各家都在抢产能...

晶圆代工 联电 联发科MTK

制造/封测

联发科全方位布局5G终端,T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750,将用于新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobile hotspot)等设备上...

IC设计 联发科MTK 5G芯片

IC设计

联发科发布最新5G芯片天玑720

天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

全面抢攻5G市场,联发科将发表天玑600及400系列处理器

当前,联发科为保持其在5G处理器上的发展气势,预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外,预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

123456......10>