三星首发符合3GPP R15标准5G基带，5G芯片群雄逐鹿

去年12月非独立组网NR标准的完成，以及今年6月3GPP全会（TSG#80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结，推动5G迈进产业全面冲刺的阶段。

继高通、英特尔、联发科等芯片厂商发布5G基带芯片后，近日三星宣布已研发出业界首个符合3GPP标准的5G基带——Exynos Modem 5100，这款基带基于10nm制程工艺，同时可支持包括2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE，可以称作是一款全网通基带。据介绍，这也是业界首款支持5G NR的多模调制调解器。

在速度与性能上，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段达到6Gbps的下载速率。速度分别是前一代基带芯片的1.7倍及5倍之多 。而4G的速度也提高到1．6Gbps，并兼容现有的网络环境。

但三星表示，明年推出的Galaxy S10将不会采用这一款5G基带。近日，三星电子移动业务部门总裁高东真在记者会上透露，三星电子将抢先华为，推出首款可折叠的智能手机。明年，三星电子将推出其他新型号的5G智能手机，或许会采用这一基带芯片。   

据了解，三星这款自主研发的5G基带芯片，不仅可以使用在智能手机、云计算上，还能应用在物联网、超高分辨率视频、实时AI及自动驾驶等领域。 值得一提的是，除了这款芯片以外，三星还将提供射频IC、包络追踪（ET）、以及电源管理IC等整套方案 ，有望在今年年底向客户送样。

5G芯片竞争格局：群雄逐鹿，难题仍存

除了三星以外，华为也曾在今年MWC 2018 上发布首款5G商用芯片巴龙5G 01（Balong 5G 01）。  据了解，Balong 5G 01支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz和mmWave，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA和SA两种组网方式，即支持4G & 5G双联接组网，也支持5G独立组网。 

去年，高通与英特尔都相继推出自家的5G基带芯片。高通发布的首款针对移动终端的5G基带芯片--骁龙X50，并成功实现了28GHz（mmWave毫米波）频段数据连接及千兆上网。英特尔发布了其首款5G基带芯片--XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060。 

华为这款Balong 5G 01与英特尔XMM 8060的共同点在于，均支持最新的5G NR新空口协议，同时支持28GHz以及Sub-6GHz频段，通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络。 

值得注意的是，5G芯片产品可以分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。另一种只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、展讯等。

而目前5G芯片在设计上的难题是：由于毫米波是高频波，具备带宽较大、传输速度快的特点，但其缺陷在于波长较短，信号容易受到干扰。因此，研发5G芯片的厂商必须要改善射频(RF)天线模块效能，才能为5G基带芯片赋予较好的性能表现。另外，还需考虑的是5G基带芯片內建的DSP能力是否能支持更庞大的资料量运算，以及芯片的尺寸、功耗表现等问题。 

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