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关键词:5G网络

【半导体/IC】高通新一代7纳米X55 5G基频芯片问世,年底前可看见商用

就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。

高通Qualcomm 基频芯片 5G网络

半导体/IC

【半导体/IC】英特尔和爱立信合作开发5G平台

据外媒报道,英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化(NFV)和分布式云服务的软件和硬件管理平台。该产品将在本月晚些时候在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上进行展示。

英特尔Intel 5G网络

半导体/IC

【智能终端】三星Galaxy S10开始量产,4G版即将亮相,5G版规划中

根据韩国媒体报导,即将在 2 月 20 日正式亮相着三星 Galaxy S 系列 10 周年旗舰产品 Galaxy S10 已经在大规模的量产中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因应韩国开通 5G 商转,所以还会有 5G 的版本。不过,目前仅 4G 的版本在生产中,5G 的版本则还在规划中。

智能手机 三星Galaxy 5G网络

智能终端

【智能终端】LG 成立研究院,宣布启动 6G 研发计划

LG电子近日宣布,为了引领未来市场,公司除了准备即将登场的5G电信网络技术外,还启动了6G研发计划。LG 6G研究中心将由韩国科学技术院电气工程教授Cho Dong-ho领导。

IC制造 LG集团 5G网络

智能终端

【半导体/IC】从 2019 年半导体消化库存的一年,看整体未来市场发展

目前半导体市场因供过于求,造成通路库存激增,冲击整个市场的供需,使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现,多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出,整体市场处于逆风。大家最关心的,就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

晶圆代工 半导体制造 5G网络

半导体/IC

【智能终端】OPPO成立新兴移动终端事业部 推出子品牌智美心品

成立新兴移动终端事业部是OPPO面向5G+时代的关键布局,旨在推进OPPO构建面向未来的多入口智能硬件网络,以多智能终端驱动未来发展。新的发展时期,OPPO将持续加大研发投入,深化硬件、软件和互联网服务一体化战略,为用户提供更多革命性、简单便捷的智能科技生活体验。

物联网IoT OPPO智能手机 5G网络

智能终端

【半导体/IC】华为麒麟 990 将首发台积电 7 纳米+ 制程

根据外媒报道,在当前最先进的 7 纳米处理器大战中,首先取得先发的华为海思,由于与晶圆代工龙头台积电的合作关系密切……

台积电 华为麒麟 5G网络

半导体/IC

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