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【IC设计】加码54.7亿打造第二主营业务 这家企业进军半导体领域又有新动作

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

12月7日,协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”)发布公告称,为实现硅产业链的深度布局,打造公司第二主营业务,拟非公开发行股票募集资金总额不超过500,000.00万元。

扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目,C-Si材料深加工项目,半导体晶圆单晶炉及相关装备项目,以及补充流动资金的使用。

图片来源:协鑫集成公告

据悉,此次拟投资建设的三个项目共投资约54.7亿元,是协鑫集成在半导体产业首批具体实施的落地项目,同时也是协鑫集成涉足半导体项目的具体举措。

公告显示,本次募投资金最大的项目是大尺寸再生晶圆半导体项目,预计总投资273,236万元,其中拟投入募集资金金额255,000万元,具体实施方式是协鑫集成拟以募集资金对全资孙公司徐州半导体进行增资,项目建设期为12个月,建设内容为年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片,建成达产后预计年均实现利润总额3.2亿元。

C-Si深加工项目预计总投资73,584万元,其中拟投入募集资金金额69,000万元,具体实施方式是协鑫集成拟以募集资金对协鑫特材进行增资,增资后公司将成为协鑫特材的控股股东,项目建设期为12个月,建设内容为年产碳陶制品20,000件、硅环30,000片、硅板3,000片、石墨件6,000套。

至于半导体晶圆单晶炉及相关装备项目,预计总投资50,076万元,其中拟投入募集资金金额26,000万元,具体实施方式是协鑫集成拟以募集资金对晶睿装备进行增资,并受让部分认缴出资额,完成后公司将成为晶睿装备的控股股东,项目建设期为6个月,建设内容为年产MCZ12英寸半导体单晶炉20台,其他相关装备29台。

投资并购不断 加快产业战略转型

事实上,今年以来,协鑫集成为进军半导体行业可谓是频频布局。

4月,公司开始接触半导体行业,并且为发展半导体产业提前进行了战略布局。在停牌逾半月筹划重大事项后,协鑫集成称拟通过资本市场平台、产业基金等合理方式布局半导体产业,拟收购一家半导体材料制造企业。而其5月中旬复牌至今、及此次发布募资预案中,并未提到终止该项目。

7月,为进一步增强在半导体行业的投资并购能力,推动公司积极稳健地探索第二主业,协鑫集成发布公告称,拟以自有资金5.61亿元投资半导体产业基金徐州睿芯电子产业基金。

今年8月,协鑫集成第四届董事会第二十七次会议审议通过了《关于调整第二主业战略规划的议案》,决定把握半导体行业的历史性机遇,探索半导体项目的可行性,进入夯实光伏产业、发展半导体产业的战略转型阶段。

而在此次发行预案中,该公司也提到,将“利用上市公司资源、基于相关募投项目逐步整合完善产业链,践行公司的长期战略规划。”

协鑫集成表示,通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业,利用公司已有硅产业经营经验和资源,发挥政策机遇、资本优势,填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

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