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【IC设计】全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望-AI芯片将朝高性价比发展

来源:拓墣产业研究院    原作者:姚嘉洋    

AI将成网通领域重要功能

有别于2017年,各大厂竞相将AI功能导入IC,2018年发展重点之一,就是网通芯片厂商也开始导入AI功能,象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长,希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化,进而提升整体系统的性价表现。

同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略,发展重心之一依然是网通设备领域,新一代ACAP产品线,在全线导入AI功能情况下,将使得网通设备更加智慧化。

AI成军备竞赛指标,性价比成2019年发展重点

同样是围绕在AI领域,各大IC设计厂商在2018年竞相投入具备AI功能芯片的发展,不论是在智能手机或服务器市场皆有相同迹象。

以智能手机来说,Qualcomm这3年主打具备AI功能的Snapdragon处理器已在市场有相当高的知名度,联发科在2018年初推出的P60,也是第一颗正式投入AI手机市场的惊艳之作,在市场上掀起不少讨论。两大厂商在AI处理器的投入上,大致上以AI功能的强化甚至是往中低阶市场方向移动,希望让更多人能以更便宜价格享受到AI手机带来的使用体验,这种情况在2019年发展预料将更为白热化。

在资料中心方面,推论(Inference)应用的竞争也有类似态势,过去可看到GPU厂商如NVIDIA或AMD以绘图卡方式,借由GPU强大运算力因应HPC或AI推论功能需求,但由于AI涵盖终端应用面向过于广泛,例如基因定序或财务模型推导,也吸引如FPGA厂商Xilinx投入,所以Xilinx也推出自有的加速卡,希望能在资料中心推论应用分食其市场大饼,加上不少CSP(云端服务供应商)厂商对FPGA的采用也转趋积极,这对本就已习惯于IT市场的GPU厂商来说,无异是增加一名强劲的竞争对手。

IC设计产业于2019年仍保有成长动能

中美贸易战开打,使得整体市场受到更多外在因素影响,展望2019年将呈现较保守态势,但综观2018年整体市场发展,资料中心和网通基础建设由少部份IC供应厂商掌握,加上这2~3年在CSP厂商不断扩建资料中心的背景下,使得这些IC供应商受惠不少。

但资料中心建设仍有其尽头,加上中美贸易战虽然因G20高峰会召开,使得中美间的关系变得较和缓,但长期而言,若没有明确政策落实,市场可能还是会偏重保守态度居多。整体来说,全球IC设计整体市场仍保有些许成长动能,只是不若2018年如此强劲。

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