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【IC设计】高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

当地时间7月31日,芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中,高通的营收和净利润增幅明显。

数据显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通2019年第三财季实现营收96亿美元,同比增长73%;实现净利润21亿美元,同比增长79%;每股摊薄收益为1.75美元,同比增长16%。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示,在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时,高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里,我们5G芯片设计业务量翻了一番,这让我们在2020年初的5G发展之路上处于非常有利的地位。”

苹果支付47亿美元和解费

值得一提的是,在高通的96亿美元营收中,包括了与苹果达成和解后获得的专利收入,这部分收入占其第三财季营收的48%。

今年4月,高通与苹果及其合同制造商达成和解协议,解除双方之间所有悬而未决的诉讼。高通在财报中指出,在2019财年第三季度确认和解协议产生的授权收入为47亿美元,其中包括苹果支付的一笔款项以及免除公司向苹果及其合同制造商支付客户相关责任的某些义务。

高通表示,2019财年第三季度的QTL业绩包括苹果及其合约制造商在2019年6月季度支付的特许权使用费。但2018财年和2019财年前6个月的QTL收入不包括苹果及其合约制造商销售其他产品所产生的特许权使用费。

此外,高通2019财年第二和第三季度QTL营收均包括与华为达成的一项临时协议规定的1.5亿美元特许权使用费。

小米等客户押注5G手机

今年6月,全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)报告指出,全球智能手机需求预计将出现比原先预期更为疲弱的走势,全年生产数量恐将从原先预期5%的年减幅度扩大至7%,总量恐低于14亿支。

作为全球主要的手机芯片供应商,高通这次财报亦侧面反映了在5G市场爆发前手机市场持续疲软的情况。数据显示,高通2019年第三财季MSM芯片出货量1.56亿颗,同比下降22%,显示手机市场尚未恢复。

此外,史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,由于华为在中国手机市场的突飞猛进,使得小米等不少客户押注5G,并取消了许多4G机型订单,这影响了公司业绩展望。但他亦表示,在新设备需求激增之前,手机市场疲软只是暂时现象。

展望2019年第四财季,高通预计营收将介于43亿美元到51亿美元之间,与去年同期的58亿美元相比下滑约12%到26%;预计每股收益为0.65-0.75美元;MSM芯片出货量将达到1.4-1.6亿颗。

关于集邦咨询(TrendForce)

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

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