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【IC设计】证监会同意芯原股份科创板IPO注册

来源:全球半导体观察       

据证监会发布消息指出,近日,证监会按法定程序同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板首次公开发行股票注册,芯原微电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

资料显示,芯原股份成立于2001年8月,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务模式(即“SiPaaS模式”),主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

值得一提的是,在2001年至2019年期间,芯原股份发生过多起增资和股权转让事宜。据披露,目前,持有芯原股份5%以上股份或表决权的股东包括VeriSilicon Limited及其一致行动人(戴伟民)、兴橙投资方、香港富策、国家集成电路基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德。其中,国家集成电路基金持股比例为7.9849%,是芯原股份第四大股东,小米基金持股比例为6.2521%,为其第五大股东。

据披露,芯原股份在传统CMOS、先进FinFET FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面,芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研。报告期内,芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片,年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为91,586片。

根据招股说明书(注册稿)显示,芯原股份本次拟募集资金不超过7.9亿元,在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、以及研发中心升级项目。