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【IC设计】东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

来源:全球半导体观察       

9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)辅导工作总结报告公示。

报告显示,海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》及上市辅导协议等有关规定,对东芯半导体进行辅导工作,并于2020年6月15日向上海证监局报送了辅导备案登记材料。截至本报告出具之日,辅导工作已取得了良好效果,达到了辅导计划的目标要求。

资料显示,东芯半导体成立于2014年11月,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。报告介绍称,东芯半导体目前已量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程,实现了本土存储芯片的技术突破。

报告还指出,东芯半导体的产品不仅在高通、博通、Intel、 海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证,同时已进入华为、苹果、三星、海 康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系,被广泛应用于 5G 基站、安防设备、TWS、汽车仪表盘等终端产品。

2019年4月,东芯半导体通过股东会议决议同意有限公司整体变更为股份公司;2019年6月,上海市市场监督管理局核发了变更后的《营业执照》,东芯半导体正式完成变更。

截至报告出具日,东芯半导体的控股股东为东方恒信资本控股集团有限公司(以下简称“东方恒信”),东方恒信直接持有东芯半导体43.18%的股份,东芯半导体的实际控制人为蒋学明。除东方恒信外,东芯半导体的主要股东还包括上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)等。

根据报告,为保证公司合理有效地利用募集资金,促进公司主营业务的持续健康发展, 结合国内外市场的发展状况,辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论,明确了拟将募集资金用于1x nm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。

海通证券表示,经过辅导规范,东芯半导体已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以 及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求。公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件。

封面图片来源:拍信网