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【IC设计】中科蓝讯拟闯关IPO 已进入上市辅导阶段

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

11月19日,深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称“中科蓝讯”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示。信息显示,中科蓝讯拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导,并于11月10日在深圳证监局进行了辅导备案。

根据官网资料,中科蓝讯成立于2016年,总部位于深圳并在珠海设有分公司,是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司。其芯片产品和软件方案主要应用于高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域,部分品牌客户有联想、飞利浦、铁三角、创维、夏新、山水等。

近两年来TWS市场爆发,中科蓝讯是国内该领域芯片的主要代表之一。今年4月,中科蓝讯宣布与阿里巴巴旗下平头哥半导体达成合作,双方将共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。当时,中科蓝讯披露信息称,其自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超过6亿颗。

这是继恒玄科技后,又一家蓝牙芯片厂商走上IPO之路。今年4月,恒玄科技叩响了科创板大门,目前其已顺利过会并且审核状态为注册生效。

封面图片来源:拍信网