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【IC设计】SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔:供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

3月17日,半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式拉开帷幕,这次大会汇集了国内外半导体厂商,在开幕主题演讲上,多位行业重量级人物汇聚一堂共同探讨行业发展趋势等热点议题。

会上,紫光联席总裁陈南翔发表对半导体共同的行业挑战——供需失衡的看法和思考。陈南翔表示,今年产业产能紧缺问题不仅没有停,还会面临新问题,供需矛盾将进入新常态:在总供应不变的情况下,半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。

回顾过去几年,2016年DRAM产能短缺、2017年Flash NAND产能短缺、2018年功率器件产能短缺;2019年本应算半导体小年,但也从产品到材料等均出现了产能短缺,再到2020年的CIS以及今年的逻辑芯片、汽车芯片等,可以看到,从2016年到2021年均出现了不同产品的产能短缺现象。

陈南翔从供应端和需求端分析为什么会出现这种供需不平衡现象。他认为,从需求端看,实际上,这些年半导体市场需求远远超出市场调研机构预期,这是最根本的原因;而供应端,虽然晶圆制造和封测都在扩产,但扩产与需求仍处于不匹配状态,这导致细分产品出现紧缺。

他进一步指出,半导体产业是周期性产业,从极度短缺都产能过剩,如此前存储器缺货后涨价,后面则面临供过于求的跌价。对于晶圆制造厂而言,扩产周期性非常重要,如果建厂的时间点没把握好,会一步亏、步步亏;如特色工艺方面,不仅需要考虑产能问题,还有产能背后的成本结构优化等问题;再包括设备采购难问题、产品公司自身产能管理问题以及一些非经济问题等,均是造成产能短缺的因素。

陈南翔认为,这种供需关系动态不平衡作为新常态将不会轻易消失。虽然目前产能扩充一直在做,但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长,而面对持续不断的需求与产能不平衡,将会有创新技术出现。

以前驱动集成电路技术进步的主要靠晶圆制造,现在出现了小芯片和异构集成。陈南翔表示非常看好小芯片和异构集成,它们将通过2.5D/3D封装给行业带来更大的惊喜,这是也在供需动态不平衡的新常态下产业发展需要。

封面图片来源:直播视频截图