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【IC设计】上海南汇新城:建设“东方芯港” 重点突破EDA设计、关键IP开发

来源:全球半导体观察       

4月15日消息,日前,上海正式制定了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》(以下简称《方案》),《方案》主要聚焦集成电路产业与人工智能产业,并提出了到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,人工智能核心产业及相关产业规模达到900亿元的目标。

具体而言,位于浦东新区南部的南汇新城将建设“东方芯港”特色产业园区,围绕集成电路制造、核心装备、关键材料、高端芯片设计、集成电路贸易等产业领域,形成集成电路全产业链生态体系。着力推进中微半导体、微研院化合物、格科微、闻泰科技、国科微、天岳芯片材料等项目建成投产。

重点加快突破EDA设计、关键IP开发等关键核心技术。积极引入海内外装备、材料头部企业,加快重点领域关键企业集聚。积极发展以集成电路为重点的电子元器件分销业务,建设面向亚太市场的贸易流通平台和支持服务中心。

同时,南汇新城将加紧布局人工智能开源开放平台,集聚高校、科研院所力量形成创新共同体,加快建设视觉、语音识别等开源技术平台,打造“平台+应用”人工智能生态链。推进商汤科技人工智能计算和赋能平台建成投用,支持落地的寒武纪、地平线、燧原科技、恒玄科技等重点企业发展壮大,支持以芯片、传感器等为代表的技术突破和产品应用。加速推进“AI+”多元应用场景落地,推动无人驾驶、智能工厂等应用示范。

此外,据中新网报道,临港新片区管委会常务副主任朱芝松透露,2021年,南汇新城将确保前沿科技产业招商签约落地项目总投资1500亿元以上,重点推进特斯拉研发中心、积塔半导体、新昇半导体、中移动IDC产业基地二期、商汤科技、格科微电子等前沿科技产业项目。

封面图片来源:拍信网