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【IC设计】芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心,完善产业链布局

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

11月30日,芯原股份发布公告称,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。

公告显示,本项目计划总投资金额人民币13亿元,其中固定资产总投资人民币5.7亿元,项目实施期限为5年,总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。本次投资包含芯原股份拟新建募集资金投资项目,资金来源包括芯原股份自有或自筹资金以及部分超募资金。


图片来源:芯原股份公告截图

据了解,近年来集成电路人才需求大幅上升,专业人才缺口已经成为当下制约我国集成电路发展的瓶颈,招募到一流的人才将有助于企业在技术创新中占据优势并抢占快速发展的先机。

芯原股份指出,随着规模和业务的扩张,公司上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求。为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”)及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》(以下简称“投资协议”)。随着临港研发中心的建成,公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

芯原股份称,本次投资将依托临港新片区的产业集群优势,发展Chiplet业务。随着Chiplet业务发展,公司将可以实现IP芯片化(IPasa Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chipletasa Platform),为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案;

另外,本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台,为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展Chiplet业务外,本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发,以满足终端客户的多样化需求,推动RISC-V生态的发展。

芯原股份表示,本次项目选址在临港新片区,能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势,招募到国内外一流的人才扎根上海临港,从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现研发能力的显著提升,完善公司的产业链布局和中长期发展规划,进一步提升公司的综合竞争实力。

封面图片来源:拍信网