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两家日本半导体公司发布碳化硅新品

近期,日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...

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功率器件

韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业

3月5日,韩国政府表示,韩国将设立一个340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措,韩国政...

芯片设计 汽车芯片

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捷扬微电子完成B轮亿元级融资

2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额...

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IC设计

最高奖励1500万!北京海淀区瞄准集成电路设计

近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区...

集成电路 芯片设计

IC设计

计划上半年流片,英特尔18A制程准备就绪

该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程,可将芯片密度提升30%,并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出...

芯片设计 英特尔 晶体管

制造/封测

紫光国微再次换帅

2月18日,紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告,辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后,将继续在公司控股公司任...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

Arm首款自研芯片今夏推出?

芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相...

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IC设计

玻色量子完成A+轮融资

2月12日,北京玻色量子科技有限公司官宣完成A+轮融资,此次融资由北工投资管理的北京市级政府引导基金——北京高精尖产业发展...

芯片设计 AI芯片

AI

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称....

芯片设计 英特尔 澜起科技

IC设计

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