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芯片设计相关资讯

英伟达、AMD、英特尔均参投，Ayar Labs 完成 1.55 亿美元D轮融资

2小时前分享

光学 I/O 企业 Ayar Labs 美国加州当地时间 11 日宣布完成 1.55 亿美元（当前约 11.27 亿元人民币）规模 D 轮融资。该轮融资使得 Ayar Labs 的总资金升至...

芯片设计人工智能

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

2024-12-05

SEMI-e第七届深圳国际半导体展（简称SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的....

芯片设计半导体产业先进封装

上海一芯片设计龙头，再获近20亿元增资

2024-12-02

据“紫光展锐UNISOC”消息，在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称....

芯片设计 5G芯片紫光展锐

国内又一家存储相关公司科创板上市

2024-11-29

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市...

存储器芯片设计

日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片

2024-11-21

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资...

芯片设计半导体制造

国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议

2024-11-20

近日，国家新能源汽车技术创新中心与中国电科芯片技术（集团）有限公司在重庆签订战略合作协议。近年来，国创中心致力于车规芯...

芯片设计汽车电子

北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出

2024-11-14

近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推...

DRAM芯片芯片设计

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

2024-11-12

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片芯片设计电源管理

泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮

2024-11-08

随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业...

芯片设计物联网IoT SoC芯片

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