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关键词:芯片设计

【IC设计】5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

在日前的一场媒体沟通会上,联发科总经理陈冠州对包括第一财经在内的记者表示,联发科5G手机产品将进入最重要的两个月。如果没有意外,大规模出货将...

芯片设计 5G手机 联发科MTK

IC设计

【IC设计】规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金

据武汉发布报道,未来,面对建设国家存储器基地、打造“一芯驱动”引擎的新使命,武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计,其中就包括筹划光谷集成电路产...

集成电路 芯片设计

IC设计

【IC设计】杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

据杭州信息港报道,杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方,首期15万平方,位于萧山经开区信息港小镇,是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区...

集成电路 芯片设计

IC设计

【IC设计】揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”?

2018年以来,国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时,芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务,华为海思今年启动备胎...

芯片设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

【IC设计】三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期

8月22日,紫光国微发布《2019年半年度报告》,今年上半年实现营收15.6亿元,同比增长48%,实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增长61.02%...

存储芯片 芯片设计 紫光国微

IC设计

【IC设计】圣邦股份连续3年研发费率超10%

圣邦股份属于无晶圆厂半导体公司,其从晶圆代工厂采购定制的晶圆,交由封装测试厂封装测试,从而完成芯片生产。公司的晶圆代工厂主要为台积电,封装测试服务...

集成电路 芯片设计

IC设计

【IC设计】广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

近年来,广州正在加速发展集成电路产业,2018年12月印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群,其中在芯片设计...

集成电路 芯片设计

IC设计

【制造/封测】联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可以于28纳...

联电 芯片设计

制造/封测

【IC设计】364.95亿元!张江集成电路产业半年度成绩又亮了!

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元,同比增长12.9%。其中,浦东占比73.4%,同比增幅达到21.5%...

集成电路 芯片制造 芯片设计

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