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关键词:芯片设计

【IC设计】密集IPO,华为小米加持,射频芯片迎来黄金时代

过去一个月,射频芯片市场经历了一段小高潮,四家企业IPO有了最新进展,多家企业完成了融资,6月16日,中金公司宣布,已对飞骧科技进行...

芯片设计 半导体IC 射频芯片

IC设计

【IC设计】无需国外授权,国产CPU龙芯3A5000处理器重磅发布

日前,龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器,龙芯中科官微介绍,龙芯3A5000处理器主频2.3GHz-2.5GHz,包含4个...

芯片设计 国产CPU 龙芯中科

IC设计

【IC设计】IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本

外媒《TomsHardware》报导,微电子研究所(Institute of Microeletronics,IME)研究人员表示达成技术突破,透过多达4个半导体层堆栈...

半导体 芯片设计 IC芯片

IC设计

【IC设计】加入自研大军!vivo首款自研芯片曝光:代号“悦影”

近两年,随着国内高科技产业的不断发展,国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路,此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划...

vivo 芯片设计

IC设计

【IC设计】华为海思OLED驱动芯片完成试产?国内这些厂商也有布局

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

手机芯片 芯片设计 芯片测试

IC设计

【IC设计】我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备

科技日报讯 (记者马爱平)7月13日,记者从国网经济技术研究院获悉,武汉1000千伏变电站日前完成二次设备挂网招标,这是第一次在特高压变电站应用自主可控芯片的二次设备...

半导体 芯片设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区

据成都高新区电子信息产业发展局官微消息,7月15日上午,第九届中国(西部)电子信息博览会于成都高新区正式开幕...

集成电路 芯片设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下

7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知,文件中指出落实三个“上海方案”,建设世界级产业集群...

集成电路 IC制造 芯片设计

IC设计

【IC设计】刁石京加盟天数智芯后首亮相,首款7纳米GPGPU芯片已量产

刁石京透露,天数智芯首款台积电代工的7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段,即将进入规模化商用环节...

芯片设计 IC芯片 半导体产业

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