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关键词:芯片设计

【IC设计】Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂,Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作,针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,将其与博通公司的合作...

芯片设计 博通Broadcom

IC设计

【IC设计】云计算时代 国产CPU发展如何应变

芯片是当前最热话题之一,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中,中央处理器(CPU)因其通用性...

芯片设计 云计算 CPU

IC设计

【IC设计】全志科技拟3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域

近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。日前,芯片设计厂商全志科技发布公告,为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势...

芯片设计 全志科技

IC设计

【IC设计】行业销售额预计首超3000亿元 我国芯片设计业快速发展

随着供应链安全受到重视,芯片产业迎来发展机遇。一方面,芯片设计行业的产业集中度上升,大公司实力增加;另一方面,众多公共服务平台不断降低中小设计...

集成电路 芯片设计 IC设计

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【IC设计】新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成

18日,全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心...

芯片设计

IC设计

【IC设计】完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领域...

芯片设计 紫光国微

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【IC设计】OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用...

芯片设计 IC设计

IC设计

【IC设计】华天科技等拟设立产业基金 投向芯片设计等领域

12月4日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)拟与12名出资人...

华天科技 芯片设计

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【材料/设备】临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

发布会当天,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区产业地图(1.0版》。此次发布的产业地图中,新...

IC制造 芯片设计 半导体材料

材料/设备

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