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关键词:芯片设计

【存储器】与中芯国际、通富微电等合作,这家存储器厂商正式闯关科创板

8月3日,上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司(简称“普冉半导体”)科创板上市申请,至此,科创板的“芯”版图又再添一员...

中芯国际 芯片设计

存储器

【制造/封测】总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【IC设计】证监会:同意敏芯微科创板IPO注册

7月14日,据证监会发布,近日,证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯微”)科创板首次公开发行股票注册,敏芯微及其承销商...

芯片设计 科创板

IC设计

【IC设计】山西将打造太原—忻州半导体产业集群

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示,推动中国电科(山西)电子信息科技创新产业园等重大项目建设,打造太原—忻州半导体产业集群...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

IC设计

【IC设计】英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务

6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(以下简称“中科迪高”)签署了《全面战略合...

芯片设计

IC设计

【IC设计】金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资

近日,北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】芯原股份科创板首发过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司发行上市(首发)...

芯片设计 科创板

IC设计

【IC设计】新思科技全球研发中心即将入驻 武汉“芯”矩阵崛起

本月即将入住新大楼的新思科技,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商。新思武汉在册员工300多人,且90%以上为研发工程师,目前...

芯片设计

IC设计

【IC设计】加快集成电路、工业软件与工业互联网融合发展

在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中,还存在很多挑战。一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域,其影响广度和深度前所未有...

集成电路 芯片设计

IC设计

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