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1月30日,CMOS图像传感器芯片设计公司格科微发布2022年年度业绩预告。经财务部门初步测算,格科微预计2022年...

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减轻财务压力,英特尔停止网络交换机业务与RISC-V计划

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苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点

苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品,新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro...

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思远半导体完成近亿元B轮融资

近日,深圳市思远半导体正式完成近亿元B轮融资,投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团...

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基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉

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江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元

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郭明錤:苹果已取消2024年的iPhoneSE4发布计划

此前业界消息称,苹果新一代的iPhone SE4将在2023年初或是2024年发布,其在设计上会进行重大改变,将基于iPhone XR进行打造...

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