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关键词:芯片设计

【半导体/IC】特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

北京时间4月23日凌晨,特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动,其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相...

三星 自动驾驶 芯片设计

半导体/IC

【半导体/IC】创意冲刺先进制程 5纳米设计流程第4季完成验证

IC设计服务厂创意电子持续积极冲刺先进制程技术,今年3月完成5纳米测试芯片设计定案,预计投入新台币10亿元开发5纳米制程设计流程,将于第4季完成验证。

芯片设计 创意电子

半导体/IC

【半导体/IC】博通集成今日登录A股市场

4月15日,博通集成正式在上海证券交易所主板上市,发行价格18.63元/股。展望未来,在物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业带动下,博通集成将在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强优势,深入挖掘行业机会

芯片设计 博通Broadcom

半导体/IC

【专题报导】【一周热点】新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工

近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

SK海力士 芯片设计 晶圆制造

专题报导

【智能终端】余承东再造华为终端:非手机收入要占1/3 超500亿美元

华为于4月11日在国内发布了其P30系列。在发布会后的采访中,华为消费者业务CEO余承东谈到了华为近两年在手机业务上的规划,以及未来整个消费者业务的发展战略。

芯片设计 华为智能手机 5G网络

智能终端

【半导体/IC】总投资50亿元!新华三投建芯片设计开发基地

4月4日,紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

紫光集团 芯片设计 半导体技术

半导体/IC

【半导体/IC】新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持,南京浦口区出台强芯政策

近日,南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策,提出对新引进落户的集成电路企业,依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。

芯片设计 晶圆制造

半导体/IC

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