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关键词:芯片设计

【半导体/IC】徐州228个重大产业项目开工!光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列

2月18日,江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个,总投资1756.4亿元,年度计划投资868.6亿元,项目平均单体投资7.7亿元...

半导体设备 芯片设计 半导体材料

半导体/IC

【半导体/IC】江西省打造京九电子信息产业带 重点发展智能传感器、IC设计和封测等领域

日前,江西省政府正式印发《京九(江西)电子信息产业带发展规划》,在京九高铁即将开通的背景下,将电子信息产业作为京九(江西)产业带发展壮大的主导产业和突破口...

集成电路 芯片设计 电子信息产业

半导体/IC

【半导体/IC】投资150亿 CIDM集成电路项目落户青岛西海岸

春节期间,位于青岛西海岸新区国际经济合作区的全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目基础施工建设正在热火朝天的进行。这一项目打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率。

集成电路 芯片设计

半导体/IC

【半导体/IC】中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

2019年1月30日,采用中芯集成电路(宁波)有限公司特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI),中芯宁波和宜确半导体(苏州)有限公司联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5x1.5x0.25立方毫米的射频前端模组,这也是目前业界最紧凑的射频前端器件;其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产,主要面向4G和5G智能手机市场...

集成电路 芯片设计 半导体制造

半导体/IC

【半导体/IC】晶心架构芯片2018年全球出货量超10亿颗

以32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)宣布,于2018年度,采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过10亿颗,至今总累计出货量超过35亿颗。

芯片设计 国产CPU

半导体/IC

【半导体/IC】广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

重大产业项目建设带动工业投资,扎实抓好富士康广州10.5代线、广州乐金OLED、深圳华星光电11代线、揭阳中委广东石化、惠州中广核太平岭核电厂一期工程等项目建设,支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。

集成电路 IC制造 芯片设计

半导体/IC

【半导体/IC】广东省启动2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项申报

1月24日,广东省科技厅发布通知,根据《广东省重点领域研发计划实施方案》,现启动省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项项目申报工作...

集成电路 芯片设计

半导体/IC

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