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【IC设计】行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

芯片行业一场价值498亿美元的收购案终于收尾。

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3165亿元人民币)。

收购完成后,AMD将通过显著扩大的规模和计算、图形和自适应SoC产品组合,打造行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

另外,赛灵思前首席执行官Victor Peng将加入AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算集团(AECG)的总裁。AECG仍然专注于推动FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新事业部的成立,AMD规模将进一步扩大,并且能够提供包括CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。

AMD称,这笔收购交易是在已获得所有必要审批手续后完成的。

1、漫漫收购之路驶达终点

2020年10月,AMD宣布收购赛灵思以加强AMD在数据中心和5G强有力的竞争力。这次交易将全部使用AMD的股票,合并后,AMD股东将拥有合并公司的74%左右股份,赛灵思股东拥有其余26%。

2021年6月,AMD收购赛灵思获英国监管批准。

2022年1月27日,中国国家市场监管总局宣布附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权。

这场收购案从2020年10月到现在一年多的时间,分别经过了欧盟、美国、英国等国家的监管批准,中国是它的最后一站。

AMD自宣布收购赛灵思以来,这场收购案便成为了芯片行业市场关注的焦点,而引起重大关注的原因主要是两方面。一方面,AMD和赛灵思均属美国芯片的老牌企业,在各自领域均属于龙头的地位。另一方面,这场交易高达上百亿美元,是近年来芯片行业收购案里数额最大的交易之一。

就在昨晚,这场长达一年多的收购案终于尘埃落定!对于此次交易,AMD表示,公司将提供CPU、GPU、FPGA和自适应SoC强大产品组合,以抓住庞大市场机会。

2、AMD将提升市场地位

全球缺芯持续加剧,芯片行业竞争格局风云变幻。多年来,芯片行业始终在通过一系列交易进行整合,多数企业会选择通过大笔收购的方式来加强自身的“护城河”。

在美国芯片市场,AMD与英特尔堪称为“旗鼓相当”的对手。2015年,英特尔宣布完成对赛灵思竞争对手Alteras的收购,此次收购补充了英特尔的产品组合,将加强拓展其FPGA业务。

在此之后,正所谓“敌人的敌人就是朋友”,赛灵思和AMD不知不觉站在了同一营地。

2006年,AMD斥资54亿美元收购ATI,融合了CPU和GPU。此次收购赛灵思,对于AMD来说可谓是如虎添翼。

从营收情况来看,1月28日,赛灵思公布营业财报,2021年4月4日-2022年1月1日,公司营业收入28.25亿美元(约179.64亿元人民币)。而AMD公布2021财年全年营收则为164亿美元,高达人民币约1000亿元。

从产品线来看,赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商,可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。中国市场监管总局的数据显示,2020年,在FPGA市场,赛灵思全球和中国境内市场份额分别为50%-55%、50%-55%,均排名第一。

收购完成后,AMD将具备CPU+GPU+FPGA三大产品线,有望跻身全球市场领先地位,从而与英特尔、英伟达展开更针对性的竞争。

对于收购赛灵思,AMD总裁兼CEO苏姿丰表示,此次收购可增强公司在高性能计算芯片领域的领导地位。公司通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势,能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合,提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。

AMD总裁兼CEO苏姿丰指出,通过赛灵思的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合,并帮助公司在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。

3、半导体行业“并购”盛行

纵观历史长流,半导体行业已历经百年发展,同时半导体并购案层出不穷,这也对当下半导体产业发展产生了一定影响。

当前,全球半导体行业发展处于扩张期。随着新市场的出现,多数半导体企业通过向全新领域拓展来增加自身在半导体方面的布局,形成优势互补,以达到利益最大化。

纵览2021年半导体行业的并购大案,覆盖了EDA产业、IC设计、芯片制造业、封测产业等领域。

EDA领域:新思科技收购以太网控制器IP公司MorethanIP以及BISTel;Ansys收购Phoenix Integration;概伦电子完成收购Entasys;楷登电子收购Pointwise以及NUMECA等。

IC设计领域:高通完成收购Nuvia以及Veoneer;美满电子完成收购Inphi;亚德诺完成收购美信集成;瑞萨电子完成收购戴乐格以及Celeno。

芯片制造领域:安世半导体完成收购Newport Wafer Fab;SK海力士收购Key Foundry以及收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务;德州仪器完成收购美光Lehi晶圆厂;赛微电子/Silex收购Elmos;世界先进完成收购L3B厂房,成为世界先进晶圆五厂等。

封测领域:智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂;联测科技完成收购力成科技新加坡晶圆凸块业务;英飞凌完成收购Syntronixs Asia;长电科技收购ADI新加坡测试厂房。

结语

从长远来看,此次收购的完成让AMD具备了与对手抗衡的技术支持,未来的芯片市场竞争局面将会更加激烈。

同时,当前的全球半导体芯片供应紧张,由巨头企业主导的并购正如火如荼地进行,半导体市场竞争格局正在不断重塑,行业发展前景可期。

封面图片来源:拍信网