2023-01-16
近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...
2023-01-09
当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全...
2022-10-08
近日，超威（AMD）和三星纷纷发布今年三季度预测业绩，两家大厂深受消费市场疲软影响，AMD方面，初估今年三季度比之前的预测降低...
2022-08-02
《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构，透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片，将小芯片堆叠整合...
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