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关键词:超微AMD

【IC设计】小芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科技大厂加入布局

《华尔街日报》报导,工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构,透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片,将小芯片堆叠整合...

芯片 超微AMD 英特尔处理器

IC设计

【制造/封测】5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

制造/封测

【一周热点】华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”

据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元,该项目...

华为 超微AMD 科创板

一周热点

【IC设计】AMD谈Zen5架构:CPU核心越多 内存将成瓶颈

日前AMD高级副总裁及服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题...

芯片设计 超微AMD CPU

IC设计

【IC设计】行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3165亿元人民币)...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

【IC设计】AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张

超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺在2022上半年仍维持紧张状态,但到下半年将开始缓和...

芯片 芯片制造 超微AMD

IC设计

【IC设计】超微新芯片卖缺货 台积电7纳米大单接不完

超微(AMD)采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器(CPU)“Ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天,日、韩市占率已超过龙头英特尔,亚马逊...

台积电 超微AMD

IC设计

【IC设计】AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中

据路透社报道,AMD和三星电子6月3日宣布,双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于AMD更好地与对手英伟达(Nvidia)展开竞争...

三星电子 超微AMD

IC设计

【存储器】群联备货20万颗 联手AMD强攻抢攻高端笔电和电竞笔电市场

超微(AMD)昨(27)日发表第三代Ryzen桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台,将与群联携手合作,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台...

群联 超微AMD 笔电

存储器