来源:全球半导体观察整理 原作者:Emma
7月13日,博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行,博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。
博世公司宣布,将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产,作为欧洲共同利益重要计划中微电子和通讯技术领域专案的一部分。
图片来源:博世公告截图
博世在声明中表示,公司将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的开发中心,投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片,与传统的硅基功率芯片相比,氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
同时,针对消费品行业,博世也在不断优化改良自身的微机电系统(MEMS)。博世集团执行长Stefan Hartung博士表示,微电子即未来。Hartung表示,为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位,我们将以12英寸晶圆制造MEMS感测器,预计将于2026年投产,新的晶圆厂也将赋予我们大规模量产机会,博世必定会善加利用此优势。
此外,博世的另一个重点是生产新型半导体。据介绍,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片,以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世正在探索使用其他类型的芯片,例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过,博世集团表示,在应用于汽车前,氮化镓芯片必须变得更为坚固,并能够承受1200伏的高电压。
据路透社报道,博世首席执行官哈尔腾表示:“2022年,有很多事情会有所缓解,但2023年仍会存在瓶颈。如果需求因可能的经济衰退而下降,个别行业可能需要更少的芯片......但你不能以此来制定战略。”
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