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关键词:MEMS

【IC设计】锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房结构封顶

据两江水土新城消息,近日,位于两江新区水土新城的锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期项目核心厂房结构封顶...

MEMS 射频芯片

IC设计

【制造/封测】华芯北方总部与工厂二期正式启用 投产后年产能可达15万套

据天津经开区—泰达消息,2022年4月19日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司北方总部与工厂二期正式启用...

封装测试 MEMS 华芯

制造/封测

【IC设计】受疫情影响,歌尔微电子申请中止创业板IPO

3月21日,据深交所官网信息,歌尔股份子公司歌尔微电子股份有限公司IPO变更为中止状态。2021年12月28日,歌尔微电子IPO获深交所受理...

传感器 MEMS 歌尔股份

IC设计

【制造/封测】和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发

3月16日,苏州和林微纳科技股份有限公司发布公告称,公司与歌尔股份有限公司经友好协商,于近日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》...

MEMS 歌尔股份

制造/封测

【材料/设备】3-5年内市值或超100亿,第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资

据微信公众号“浙江金控”3月初消息,近期,金华金投完成对博蓝特的增资。“浙江金控”同时指出,本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团...

MEMS 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

【制造/封测】赛微电子:未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

近年来,赛微电子MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

【IC设计】北立传感获近千万元A轮融资,拟深化MEMS技术研发及产品量产

近日,北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)宣布完成近千万元A轮融资,天风天睿领投。北立传感官网显示,北立传感成立于2015...

传感器 MEMS

IC设计

【IC设计】苏奥传感:拟收购龙微科技不少于42%股权 加码传感器芯片产业链上游布局

江苏奥力威传感高科股份有限公司公布,公司于2月6日与龙微科技无锡有限公司的股东之一殷宗平,及其他交易对方签署了...

芯片设计 传感器 MEMS

IC设计

【制造/封测】赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等

2月6日,赛微电子发布公告称,1月29日,公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》。该合作协议涉...

IC封测 MEMS 赛微电子

制造/封测

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