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关键词:氮化镓

【制造/封测】5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形,营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%,而年增(减)率...

晶圆代工 砷化镓 氮化镓

制造/封测

【制造/封测】投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产

近日,聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成半导体”)一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片...

芯片 氮化镓

制造/封测

【功率器件】苏州能讯半导体4英寸氮化镓芯片产线建成

据悉,该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌...

芯片设计 晶圆制造 氮化镓

功率器件

【IC设计】氮化镓、感光材料等三大半导体项目落户山东泰安

4月25日,中国泰山第五届国际高洽会暨“双招双引”项目集中签约仪式举行,活动共签约项目22个,其中包括3个半导体产业项目...

芯片制造 半导体材料 氮化镓

IC设计

【IC设计】耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

近日,耐威科技称,公司控股子公司聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,由此,聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

【IC设计】总投资50亿元的氮化镓芯片项目落户重庆

11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元...

芯片设计 半导体材料 氮化镓

IC设计

【IC设计】资本巨头进军半导体新兴企业

中国半导体市场需求占全球30%,但目前高端技术仍被国外龙头企业垄断,进口替代势在必行。国家和地方政府相关政策的倾斜,使得国内半导体企业迎来快速...

半导体芯片 芯片测试 氮化镓

IC设计

【IC设计】又一家上市公司发力第三代半导体材料!

7月5日,耐威科技公告称,公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署《合作框架...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

【IC设计】世界先进打造全球首座8寸GaN代工厂

从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先。。。

硅晶圆 晶圆代工 氮化镓

IC设计

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