来源:全球半导体观察
11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别提及了集成电路等产业。
《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施,成为“并购六条”发布以来,地方首次披露并购重组政策全文。
《行动方案》主要包括总体目标、建立上市公司并购重组标的项目库、支持上市公司向新质生产力方向转型发展、持续推进上市公司高质量规范发展、联通香港资本市场打通境内外并购资源、支持上市公司开展并购业务“走出去”、丰富上市公司并购重组融资渠道、打造上市公司并购重组服务一流中心、培育壮大并购重组专业化服务机构、构建上市公司并购重组人才汇聚高地、提升大湾区并购重组辐射影响力、加强对并购重组活动的风险防控、强化并购重组联席会议机制和保障措施等。
其中,在支持上市公司向新质生产力方向转型发展方面,《行动方案》提出,支持上市公司聚焦战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组,支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等,引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
同时,《行动方案》还提出,鼓励聚焦新质生产力的“硬科技”“三创四新”属性尤其是集成电路、人工智能、生物医药等重点产业以及新赛道和未来产业领域,拥有自主知识产权、突破关键核心技术,能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司,通过并购重组持续做大做强。
封面图片来源:拍信网