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关键词:IC

【IC设计】2020下半年DDI供货吃紧,第四季价格恐持续上扬

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在面板需求强劲的情况下,2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张,使得代工费用上涨,意味着IC厂商...

半导体芯片 IC

IC设计

【IC设计】2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能...

晶圆 IC

IC设计

【制造/封测】12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测

【存储器】兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

DRAM 兆易创新 IC

存储器

【制造/封测】台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

台积电 iPhone IC

制造/封测

【功率器件】2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

晶圆代工 IC

功率器件

【制造/封测】上半年厦门关区集成电路进口量比去年同期增加19.5%

记者从厦门海关获悉,今年上半年,厦门关区进口集成电路13.1亿个,比去年同期增加19.5%。今年1月份,厦门关区进口集成电路3.8亿个,创2007年以来新高...

集成电路 IC

制造/封测

【IC设计】苹果将迎来端口改变,USB Type-C有何魅力一统手机端口?

苹果或于2019年放弃Lightning端口,苹果正在重新设计充电器和下一代相关接口,iPhone与iPad将支持USB Type-C

iPhone IC USB接口

IC设计

【IC设计】工信部副部长罗文:组建集成电路和智能传感器创新中心使命艰巨

工业和信息化部副部长罗文指出组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心,对于我国在制造业领域提升创新能力,意义深远、使命艰巨...

传感器 IC

IC设计

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