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关键词:IC

【IC设计】美国半导体行业协会:​提升半导体供应链安全不能靠“自给自足”

近日,美国半导体行业协会与波士顿咨询集团共同发布《在不确定时期加强全球半导体供应链》报告。报告指出...

半导体 集成电路 IC

IC设计

【IC设计】魏少军担任理事会会长 清华校友总会集成电路专业委员会成立

2月20日下午,清华校友总会集成电路专业委员会成立大会暨第一届理事会第一次会议在清华大学微电子所顺利召开...

半导体 集成电路 IC

IC设计

【IC设计】打造集成电路产业发展高地 深圳坪山区将出台新政

2月19日,深圳坪山区工业和信息化局发布关于征求《深圳市坪山区关于促进集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)》公众意见的公告...

半导体 集成电路 IC

IC设计

【材料/设备】合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午,合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行,经开区工委委员、管委会副主任王亚斌,强友科技董事长陈建鸿,经开区相关部门负...

IC

材料/设备

【IC设计】2020下半年DDI供货吃紧,第四季价格恐持续上扬

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在面板需求强劲的情况下,2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张,使得代工费用上涨,意味着IC厂商...

半导体芯片 IC

IC设计

【IC设计】2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能...

晶圆 IC

IC设计

【制造/封测】12英寸半导体硅片正式下线

在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

芯片 硅片 IC

制造/封测

【存储器】兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

DRAM 兆易创新 IC

存储器

【制造/封测】台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带。

台积电 iPhone IC

制造/封测

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