力积电携合作伙伴前进 Computex，秀 3D AI 半导体方案

晶圆代工厂力积电 5月12日宣布，将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex，共同推出3D AI半导体解决方案。

力积电12日召开计算机展展前记者会，表示与合作伙伴推出的解决方案主要瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场，展示内容包含矽智财（IP）、IC设计服务、高带宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理芯片到晶圆堆叠、3D封装等技术。

力积电指出，爱普将展示高带宽、高容量多层架构与支持系统单芯片（SoC）设计的内存中间层（Interposer）。 晶豪科则针对AI推论需求推出aiPIM，实现存储器模组与AI核心的垂直整合。 Zentel针对边缘AI运算的高带宽、低功耗需求展出RD-LE-HBM。

至于建构高效能AI系统所需的IP方面，力积电表示，Skymizer将展示HyperThought高效AI加速器IP，满拓展示优化语言模型的AI IP，工研院展示与力积电合作的MOSAIC 3D AI芯片，展现透过3D堆栈实现存算一体的创新成果，智成利用晶圆堆叠将Arm处理器与DRAM整合来体现IC设计服务实力。

力积电董事长黄崇仁表示，力积电的晶圆堆迭（Wafer-on-Wafer）产品已获得国际客户、一线逻辑代工厂导入验证，顺利量产出货的Interposer更是供不应求。 力积电与伙伴一起推动3D AI半导体解决方案，将为国际级客户、AI系统设计厂商带来创新商机。