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力积电黄崇仁:2026年可望迎爆发性成长

力积电铜锣厂转型迈开大步,针对大型客户需求已导入机台建置中间层(Interposer)、3D晶圆堆迭产能...

力积电

制造/封测

力积电:印度新建一座晶圆厂,取消在日本建厂计划

近期,力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定,投资金额为110亿美元;另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说....

晶圆代工 晶圆制造 力积电

制造/封测

国产“芯”突破;12英寸晶圆厂启用;存储器合约价最新预测

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展,成功开....

存储器 国产芯片 力积电

一周热点

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3....

芯片制造 晶圆 力积电

制造/封测

110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工

3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片 晶圆代工 力积电

制造/封测

力积电:将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造 驱动IC 力积电

制造/封测

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测

台积电、力积电建厂获最新进展

近日,台积电、力积电新厂传来最新消息,台积电已确定进驻中科二期,或聚焦2纳米以下制程;力积电则投资55亿美元建设日本工厂...

台积电 晶圆代工 力积电

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