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力积电携合作伙伴前进 Computex,秀 3D AI 半导体方案

力积电宣布,将与爱普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等供应链合作伙伴参加台北国际计算机展 Computex...

力积电

IC设计

英特尔、力积电两大半导体厂商再官宣高层变动

力积电董事徐清祥辞职, 英特尔迎首位华人CEO陈立武...

英特尔 力积电

IC设计

塔塔电子同力积电、奇景光电结盟

印度塔塔电子与台湾力积电、奇景光电签署谅解备忘录...

力积电

制造/封测

力积电黄崇仁:2026年可望迎爆发性成长

力积电铜锣厂转型迈开大步,针对大型客户需求已导入机台建置中间层(Interposer)、3D晶圆堆迭产能...

力积电

制造/封测

力积电:印度新建一座晶圆厂,取消在日本建厂计划

近期,力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定,投资金额为110亿美元;另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说....

晶圆代工 晶圆制造 力积电

制造/封测

国产“芯”突破;12英寸晶圆厂启用;存储器合约价最新预测

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展,成功开....

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投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3....

芯片制造 晶圆 力积电

制造/封测

110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工

3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片 晶圆代工 力积电

制造/封测

力积电:将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造 驱动IC 力积电

制造/封测

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