国芯科技车载离手检测MCU内测成功

6月17日晚间，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标。

公告披露，CCM4202S-O专为车载HOD方向盘离手检测系统定制开发，芯片采用40nm EFLASH工艺制造，遵循汽车电子Grade2可靠性标准、功能安全ASIL-B等级规范设计。片内集成32KB SRAM、512KB FLASH、4KB模拟EEPROM存储单元，配套16通道TSI触控检测模块、CAN FD、LIN、多路SPI与ADC等车载通信、采集外设，硬件集成度适配方向盘模组小型化设计需求。芯片提供LQFP48、LQFP64两种主流封装形式，可匹配不同尺寸方向盘控制器硬件方案。

HOD离手检测是L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，用于实时识别驾驶员手部状态，避免车辆长时间脱离人工操控。依据国内智能网联汽车强制性国标，自2027年1月1日起，全新申报的L2/L2+车型必须标配HOD系统，存量在售车型同步设置13个月整改过渡期，行业测算2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，市场需求持续扩容。此前该类集成触控MCU长期依赖海外供应商，是新能源车载芯片细分领域供给短板之一，公告明确，CCM4202S-O拥有全部自主知识产权，可缓解国内车企、Tier1厂商方向盘检测芯片供应紧缺问题。

公告提及，该款芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商跟进，目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的硬件模组、配套控制软件开发与摸底测试。企业现有车载芯片客户覆盖多家自主品牌整车厂与头部汽车零部件供应商，新品可依托成熟渠道快速导入终端车型项目。

公司同步发布风险提示，本次仅完成芯片内部实验室测试，尚未进入车规可靠性认证、批量流片阶段，芯片量产、上车配套时间暂无明确时间表，后续认证、量产、客户定点等关键节点，公司将另行发布公告披露。