高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻通稿。官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内。

根据高通官方新闻稿披露的性能数据，对比前代旗舰XR芯片产品，骁龙Reality Elite实现多维度硬件性能升级：GPU图形性能提升60%，CPU通用运算性能提升30%，负责机器学习运算的NPU人工智能算力提升160%，芯片峰值AI算力可达48 TOPS。依托NPU算力提升，该平台可在终端本地运行大语言模型与大视觉模型，支撑实时空间生成式AI相关应用。

官方资料显示，骁龙Reality Elite调整了产品设计逻辑，适配多元化XR硬件形态，既可以内置在一体式XR头显机身，也能够安置于分体式设备的外置计算模块，同时兼容视频透视、光学透视两类主流显示方案。平台配套升级视觉分析引擎EVA，可独立完成深度感知、三维场景重建等计算机视觉任务；视频透视链路实现延迟降低10%、功耗下降33%，同等使用场景下设备续航提升20%。

首款落地终端Xreal Aura为轻量化分体式AR眼镜，运行Android XR操作系统，产品已于发布会同期开启海外预订，计划今年秋季在多国市场正式上市。除Xreal外，玩出梦想同步对外确认，旗下下一代旗舰XR设备也将搭载该芯片平台。

高通官方介绍，本次全新平台更换命名体系，脱离过往骁龙XR系列命名规则，定位面向高端空间计算设备的旗舰级解决方案，面向消费级AR眼镜、一体式VR/MR头显、商用工业XR设备等多元终端。官方未披露芯片具体制程工艺、量产供货周期等细化信息。