微软计划最快9月发布其下一代MAIA 300人工智能芯片

据外媒The‑Information援引两名知情项目人士消息，微软准备在2027年大幅增产新一代自研AI加速芯片Maia 300，以此争取Anthropic等头部AI企业选用自家硬件产品。

现阶段上代产品Maia 200对外落地进度不及预期，商用范围基本局限微软内部少数数据中心，外部客户渗透率偏低，但微软依旧敲定了大幅度扩产的规划。知情人士透露，Maia 300定于今年秋季正式对外发布，最快下个月便可开启亮相。

目前微软已经和台积电开展产能磋商，目标敲定超过30万颗Maia‑300芯片的代工额度，全部芯片交付周期锁定至2027年。对比此前Maia200仅有数万颗的投产规模，新一代芯片产能将迎来量级式增长；消息同时提及微软远期意向产能目标突破百万颗，芯片零部件供给、先进封装协商进度或将约束最终投产上限。

Maia系列属于微软面向AI推理场景打造的专用加速器，上代Maia200采用台积电3纳米工艺搭建，搭载大容量HBM高速内存。微软此前对外披露，Maia‑200运行大模型时，硬件综合使用成本相较海外主流高端GPU低三成至四成，升级后的Maia300经过架构优化，硬件性价比将会继续提升。