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【智能终端】新荣耀:采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

确认与高通达成合作,新荣耀的芯片供应问题进一步获得解决。1月6日,财新记者从多名接近荣耀人士处获悉,基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市,“先从中端产品做起”。

同日,有荣耀内部人士表示,与高通的合作正在进行中。由于荣耀终端公司不在美国实体清单内,所以(与美国供应链企业的合作)不需要审批。

2020年12月,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。高通对此回应称:“已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待。”

自华为剥离后,围绕新荣耀的市场动向成为业内焦点。此前有消息称,荣耀计划采用库存的联发科芯片,于今年一月份发布手机新品。12月15日消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+。

根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查,2020年全球智能手机市场前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、OPPO以及Vivo。与2019年度相较,最大的差异点发生在华为市占的变化。

集邦咨询进一步指出,2021年初起,荣耀将正式自华为拆分而出。新荣耀的成立使多年经营的荣耀品牌得以续存,然褪去华为光环后消费者是否依旧买单仍待观察。另一方面,倘若后续华为禁令解除,则将与新荣耀同列竞争关系,届时华为将难以回到昔日市占规模。

封面图片来源:Honor