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加码芯片研发,荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元

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荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司

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荣耀手机拟借壳波导股份上市?波导股份回应

针对近日关于荣耀手机借壳波导股份上市的传闻,波导股份8月17日上午发布公告回应,予以澄清说明...

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美光出货首款176层UFS 3.1 将于荣耀Magic3全球首发

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荣耀终端有限公司发生工商变更,注册资本由6亿增至约119亿

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新荣耀:采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

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