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关键词:荣耀

【智能终端】荣耀之后华为还要继续出售手机业务?回应出炉

近期,外媒报道华为正就出售高端智能手机品牌P系列和MATE系列事项,与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判,谈判已持续数月,谈判由芯片供应不足引发...

智能手机 华为 荣耀

智能终端

【智能终端】新荣耀:采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市...

联发科 荣耀

智能终端

【智能终端】荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台

最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+,2021年规划出货量超过1亿台...

5G手机 荣耀 5G芯片

智能终端

【制造/封测】不止高通和联发科,三星也向荣耀“暗送秋波”?

荣耀从华为剥离出来之后,未来手机芯片将会由谁供应,一直是个谜...

三星 华为 荣耀

制造/封测

【智能终端】新荣耀即将获售高通芯片,明年一月发布手机新品

据财联社最新消息,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。高通对此回应称:“已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉,时隔大半年后,荣耀计划采用库存芯片,于2021年一月份发布手机新品。 即将发布手机新品 关于为什么剥离荣耀业务,华为创始人任正非在告别发言给出正面解释:“剥离后的荣...

高通 华为 荣耀

智能终端

【市场观察】2021年受限晶圆代工产能紧缺,预估新荣耀市占约2%|TrendForce集邦咨询

受限于美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值及维系员工生计...

智能手机 荣耀

市场观察

【市场观察】估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高,先进制程与8英寸产能为明年竞争关键|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升...

晶圆代工 荣耀

市场观察

【IC设计】华为发布全新5G SoC—麒麟820

3月30日,华为荣耀举行线上新品发布会,发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820,这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验,加速推进5G商用普及...

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IC设计

【智能终端】荣耀赵明:荣耀9X目标2000万台,5G手机年底见

23日荣耀在西安发布X系列升级为旗舰系列后的第一款机型——荣耀9X。荣耀几乎把到目前为止华为推出的最新的技术都应用到了这款手机上,如麒麟810芯片、EROFS超级文...

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智能终端