2021-01-21
如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流，PC端当属AMD，手机端当属联发科，这两者在过去的一年时间里都很yes！ 昨天下午，联发科又举行了一场新品发布会，正式发布了天玑1200/1100芯片，先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造，采用「1+3+4」八核心设计，官方宣称，天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%，能效提升25%。GPU部分沿用 Mali...
2020-12-17
，知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料，最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了，之前觉得台积电的价格贵，转到了联电，现在联电涨价限制产能，只好又回来投片台积电...
2020-11-22
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，第三季受惠于华为在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑，各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期...
2020-11-17
11月16日晚，台湾IC设计龙头联发科公告称，将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元...
2020-11-11
11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...
2020-11-11
持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验
2020-11-08
近日，兆易创新在业绩电话会议中透露，其自研DRAM正按照原计划进行，目前研发进度跟预期基本一样，预期明年上半年会有产品出来...
2020-11-03
公司斥资16.2亿元向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用...
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