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关键词:联发科

【IC设计】郭明錤:价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下...

联发科 高通Qualcomm 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

【IC设计】联发科天玑800系列5G单芯片发布 终端设备2020年上半年问市

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示,“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计,将为该层级的手机...

联发科 IC设计

IC设计

【制造/封测】联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

联发科于11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元,相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8~12 美元的差异甚大,也超出原先预期 50 美元。

联发科 芯片 5G

制造/封测

【IC设计】联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔...

联发科 IC设计

IC设计

【IC设计】联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证的7纳米FinFET制...

联发科

IC设计

【IC设计】总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解...

联发科 IC设计

IC设计

【IC设计】攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米制程,但瞄准...

联发科 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

之前,联发科董事长蔡明介曾表示,联发科的5G单芯片处理器已经在2019年第3季针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间...

联发科 IC设计 5G芯片

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