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关键词:联发科

【IC设计】联发科2月营收年增22.97%,创历史同期新高纪录

IC设计大厂联发科10日公布2月营收,金额为新台币400.29亿元,较1月份减少7.99%,较2021年增加22.97%,为历史同期新高纪录...

联发科 IC设计 CPU

IC设计

【IC设计】联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术

3月1日,继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后,联发科(MediaTek)宣布推出三款芯片,分别为天玑8100...

联发科 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科发布天玑9000旗舰芯片,OPPO下一代Find X将首发搭载

12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。台积电4纳米制程、Arm v9架构,天玑9000性能、功效大幅提升天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Corte...

联发科 OPPO

IC设计

【IC设计】高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 Gen 1发布,小米12全球首发12月1日,高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 Gen 1,与上一代骁龙888芯片相比,骁龙8 Gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术,同时改进了人工智能、增强了安全性和5G连接。骁龙8 Gen 1芯片是高通...

联发科 高通

IC设计

【IC设计】高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相...

联发科 芯片设计 高通骁龙

IC设计

【制造/封测】台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科 台积电 芯片制造

制造/封测

【IC设计】联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

11月19日,联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工的4纳米手机芯片,在安兔兔平台上跑分突破了100万分,成绩显著。天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构,包括1个超大核——Arm Cortex-X2,主频3.05GHz;3个大核—&md...

联发科 台积电

IC设计

【制造/封测】联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

【IC设计】4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬

IC设计大厂联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量...

联发科 IC设计 5G芯片

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