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2025-03-13
OPPO 新款手机或将搭载联发科最新的旗舰处理器...
联发科 手机芯片 OPPO
智能终端
台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...
联发科 台积电
IC设计
2025-03-12
联发科预估第一季营收将达1,408至1,518亿元新台币...
联发科 IC设计
2024-12-23
天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...
联发科
2024-09-29
由于之前三星高阶 Galaxy Tab 系列平板电脑仅使用高通的 Snapdragon 芯片组，这显示在当前三星与联发科...
联发科 三星
2024-07-17
7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...
联发科 三星 内存
存储器
2024-07-15
芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战...
联发科 存储器 高通
一周热点
2024-07-09
芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....
联发科 高通 5G芯片
2024-05-07
联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题...
NAND FLASH ( 2025/3/14 18:29:27 )
DRAM ( 2025/3/14 18:29:27 )
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