EN CN
注册
关键词:联发科

【IC设计】MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T

2021年7月27日,MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接...

联发科

IC设计

【智能终端】联发科发布两款芯片,支持高刷屏,但无缘5G

7月16日消息,联发科(MediaTek)发布 Helio G 系列两款新品:Helio G96 和 Helio G88。这两款 4G 移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能,包括出色的显示能力和摄影功能,为消费者带来更好的 4G 智能移动体验。

联发科 芯片 5G

智能终端

【IC设计】联发科:今年成长动能强劲 有信心全年营收成长超过40%

联发科昨日(7月5日)举行股东会,董事长蔡明介与执行长蔡力行同步向股东信心喊话,表示好今年营收与获利会是强劲成长的一年...

联发科 手机芯片

IC设计

【IC设计】联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

IC设计

【IC设计】采用台积电4nm?曝联发科4nm处理器已在路上

6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用...

联发科 台积电 芯片

IC设计

【IC设计】联发科天玑900芯片拿下OPPO大单

法人指出,天玑900已经获得OPPO订单,目前已经进入放量出货阶段,成为联发科后续出货的新动能...

联发科 手机芯片 OPPO

IC设计

【IC设计】6nm制程加持!联发科发布全新5G战车天玑900

5月13日消息 联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

【IC设计】联发科大规模征才2千人,硕士年薪150万、博士200万元起跳

IC设计大厂联发科表示,因应业务拓展需求,积极招募优秀人才加入团队,祭出优于业界的整体薪酬延揽新血...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

【IC设计】联发科今年研发费用上看千亿新台币

联发科身为IC设计大厂,每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力,该公司去年投入研发费用超过新台币770亿元,今年规划将逾千亿元新台币...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

123456......25>