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关键词:联发科

【IC设计】联发科“捕蝉”,高通在后

如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流,PC端当属AMD,手机端当属联发科,这两者在过去的一年时间里都很yes! 昨天下午,联发科又举行了一场新品发布会,正式发布了天玑1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25%。GPU部分沿用 Mali...

联发科 高通

IC设计

【智能终端】新荣耀:采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市...

联发科 荣耀

智能终端

【制造/封测】兜兜转转,联发科又回到了台积电

,知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料,最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了,之前觉得台积电的价格贵,转到了联电,现在联电涨价限制产能,只好又回来投片台积电...

联发科 台积电 联电

制造/封测

【专题报导】【一周热点】DRAM厂自有品牌内存营收排名;华为出售荣耀手机

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠于华为在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑,各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期...

联发科 DRAM 中兴通讯

专题报导

【IC设计】斥资8500万美元,联发科并购英特尔电源管理芯片业务

11月16日晚,台湾IC设计龙头联发科公告称,将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元...

联发科 英特尔 FPGA

IC设计

【IC设计】联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金

11月11日,在大众购物狂欢的同时,芯片行业亦颇为热闹,不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世,联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...

联发科 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科推出最新5G芯片天玑700

持续扩增在5G系统单芯片(SoC)产品实力及广度,联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来先进的5G功能和体验

联发科 SoC 5G芯片

IC设计

【专题报导】【一周热点】兆易创新披露自研DRAM进展;小米再投资半导体企业

近日,兆易创新在业绩电话会议中透露,其自研DRAM正按照原计划进行,目前研发进度跟预期基本一样,预期明年上半年会有产品出来...

联发科 兆易创新 光刻胶

专题报导

【IC设计】晶圆代工产能持续吃紧,IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂

公司斥资16.2亿元向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用...

联发科 晶圆代工

IC设计

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