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2026-06-03
联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案...
联发科 英特尔
IC设计
2026-05-13
重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案...
联发科
2026-01-15
搭载Immortalis-G925 GPU ，提供重载硬核手游满帧...
2025-12-29
联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作
联发科 汽车芯片
制造/封测
2025-11-03
IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，第三季营收为新台币1,420.97 亿元，较第二季减少5.5%，较2024 年同期增加7.8%...
2025-10-13
首发蓝晶x天玑9500处理器，采用3纳米工艺，由vivo、联发科和Arm三方联合定制...
联发科 汇顶科技
智能终端
2025-09-23
联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...
联发科 手机芯片
2025-09-16
联发科于2025年9月16日宣布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片已成功完成设计定案...
联发科 台积电
2025-05-14
台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构...
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )
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