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【智能终端】传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片

来源:全球半导体观察整理       

5月10日消息,知名分析师郭明錤发表了一份有关5G芯片产业的投资报告。这份报告当中预测,苹果最快将于2023年在iPhone产品线上采用其自研5G基带芯片。

众所周知,苹果一直想通过自研芯片以减少对第三方芯片供应商的依赖,其已经自研了A系列智能手机处理器芯片和M系列电脑处理器芯片。至于基带芯片方面,苹果则收购了英特尔手机基带芯片业务,进一步推动其自研基带芯片。

据了解,高通是苹果合作多年的基带芯片供应商,为了避免依赖唯一的供应商,以及后来与高通进行专利诉讼等因素,苹果一度曾转采用英特尔的基带芯片。2019年4月,苹果与高通宣布双方的专利诉讼达成和解,随后英特尔宣布退出5G基带芯片市场。

2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购英特尔的大部分智能手机基带芯片业务,大约2200名英特尔员工将加入苹果,包括知识产权、设备和租赁,将获得的当前和未来无线技术专利与苹果现有产品组合相结合,苹果将拥有超过17000项无线技术专利。这项交易无疑是为苹果自研5G基带芯片提供了巨大助力。

若iPhone在2023年采用苹果自研5G基带芯片,也意味着将不再采用高通5G基带芯片,郭明錤认为,届时高通将被迫在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的损失。

封面图片来源:拍信网