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基带芯片相关资讯

高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年...

苹果公司 高通Qualcomm 基带芯片

IC设计

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑...

英特尔 5G芯片 基带芯片

通信

苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明...

高通 苹果公司 基带芯片

IC设计

持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区

据业界媒体消息,苹果于周二证实,已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片

5月10日消息,知名分析师郭明錤发表了一份有关5G芯片产业的投资报告。这份报告当中预测,苹果最快将于2023年...

苹果公司 iPhone 基带芯片

智能终端

中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片...

海思半导体 基带芯片

IC设计

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