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【智能终端】自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

来源:全球半导体观察       

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起。

作为备受关注的旗舰级产品,vivo X70系列产品是vivo与蔡司联手打造,搭载了全新升级的影像系统。除了蔡司这一大卖点外,最受关注的莫过于该系列产品还搭载了vivo首款自研芯片V1,进一步提升其手机影像性能。

首发自主研发芯片V1

发布会上,vivo重点介绍了其首款自研芯片V1。

这是一款专业影视芯片,由超300人的研发团队历时约24个月打造。作为一颗全定制的特殊规格集成电路芯片,vivoV1实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作,带来高性能、低功耗、低延时的全面提升。

据介绍,V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕,扩充ISP高速成像算力,释放主芯片ISP负载,同时服务用户拍照和录像的需求。在特定图像处理任务时,vivo V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。面对大量复杂运算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

此外,V1优化了数据在芯片内部的储存架构和高度读写电路,实现等效32MB的超大缓存,读写速度可达35.84Gbps,拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。vivo还通过将软件算法转移至V1的专用硬件电路中,让复杂的计算成像功能在默认拍照和录像预览下即可开启。

在vivo V1的加持下,vivo X70 Pro/X70 Pro+支持实时黑光夜视功能,通过取景器即可看到成片效果的亮度,并支持手动调节曝光强度,实现夜景创作自由。拍摄极夜视频时,呈现更清晰、更流畅的画面,相比纯软件方式提亮夜景,功耗降低50%。

从与蔡司深度合作到自研专业影视芯片,vivo正在逐步系统打造其从硬件到算法等能力。发布会上,vivo喊出“我们的目标是手机影像No.1”的口号。

联发科、三星、高通齐上阵

除了搭载首款自研芯片V1外,vivo X70系列的其他芯片配置亦不俗,三款机型分别搭载了来自联发科、三星、高通的处理器。

其中,vivo X70搭载了联发科为vivo定制的天玑1200-vivo芯片,这款芯片采用6nm制程工艺,8核、主频1×3.0GHz + 3×2.6GHz + 4×2.0GHz,GPU采用的是Arm Mali-G77;vivo X70 Pro搭载三星Exynos 1080处理器,基于5nm EUV制程工艺,8核、主频1×2.8GHz + 3×2.6GHz + 4×2.0GHz,GPU采用的是ARM Mali™-G78 MP10。

值得注意的是,X70 Pro+搭载的是高通骁龙888 plus处理器。

据介绍,高通骁龙888 plus采用5nm制程工艺,集成Kryo 680八核三丛集架构,相比865性能提升 25%,能效提升25%,带来更快的应用启动速度和加载速度,也能在高负载场景下,提供持久稳定的性能输出。

此外,高通骁龙888 plus采用Adreno 660架构GPU,图形渲染速度相比865提升35%,能效提升20%;搭载集成式骁龙第三代X60 5G基带;Hexagon 780全新融合AI加速器,搭载第六代AI引擎,32 TOPS AI算力相比865提升73%。

一次性集齐联发科、三星、高通三大芯片供应商,且X70 Pro+搭载的是高通最新发布的骁龙888 Plus处理器,并有自研芯片V1加持,不得不说,vivo X70系列在芯片方面诚意满满。而该系列产品是否能为vivo带来更多的市场认可,则有待观察了。

封面图片来源:拍信网