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自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破

2022年11月10日,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术

联发科 手机芯片 vivo

智能终端

vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片

10月24日,vivo影像战略发布会召开,推出vivo新一代自研影像芯片,采用AI-ISP架构,把传统ISP架构与AI实时处理运算架构进行结合...

vivo 智能手机芯片 AI芯片

IC设计

自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持,vivo X80系列智能手机正式发布

本次发布的vivo X80系列包括X80、X80 Pro、X80 Pro天玑9000版三款机型。其中,vivo X80搭载联发科天玑9000旗舰平台,vivo X80 Pro则提供了联发科天玑9000及全新一代高通骁龙8两款旗舰平台版本...

vivo

智能终端

估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割...

vivo 芯片设计 IC芯片

IC设计

自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起...

手机芯片 智能手机 vivo

智能终端

vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造

预热多时,vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午,vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会,正式发布首款自研ISP芯片V1...

智能手机 vivo 芯片设计

IC设计

vivo X70系列全球首发!vivo自研芯片V1公布

今天,vivo正式公布自研芯片V1,这颗芯片由vivo X70系列首发搭载,据悉,vivo V1是一颗影像芯片,此前在媒体沟通会上,vivo执行副总裁胡柏山介绍...

vivo 芯片设计

IC设计

vivo胡柏山:自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载

8月27日上午消息,vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访,谈及了自研芯片进展、高端市场布局等话题...

vivo 芯片设计 SoC芯片

IC设计

加入自研大军!vivo首款自研芯片曝光:代号“悦影”

近两年,随着国内高科技产业的不断发展,国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路,此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划...

vivo 芯片设计

IC设计