2024-09-18
市场消息传出,台积电正在提前试产2nm芯片,预期将在明年iPhone17上首度亮相,但也面临一些挑战....
2024-07-29
7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...
2024-05-06
近日,联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s....
2023-11-21
2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新...
2023-11-14
11月13日,vivo X100系列新品发布会在北京举行,会上,vivo正式发布了vivo X100系列手机,包含vivo X100和vivo X100 Pro两款手机...
2023-10-19
覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...
2023-09-07
9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...