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华为回应“塔山会战”计划

近日,网传华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山...

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通信技术

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日,联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s....

联发科 手机芯片

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OPPO旗下哲库广东公司注销,但保留架构团队

据企查查信息显示,1月25日,哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股...

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MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新...

手机芯片 芯片设计 联发科MTK

IC设计

vivo X100系列手机发布,首发天玑9300,搭载6nm自研影像芯片V3

11月13日,vivo X100系列新品发布会在北京举行,会上,vivo正式发布了vivo X100系列手机,包含vivo X100和vivo X100 Pro两款手机...

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智能终端

超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...

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联发科3纳米芯片预计2024年量产

9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...

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国产手机厂商自研芯片之行,为何说长路漫漫?

华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪,随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营,群雄并起,手机芯片...

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郭明錤:索尼高端CIS供应受限,为中国厂商打开市场空间

知名果链分析师郭明錤近日爆料称,由于索尼降低高端安卓手机CIS供应,故品牌商不得不积极寻找替代方案,带动中国CIS厂商订单显著增长...

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