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关键词:手机芯片

【IC设计】高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机都将支持5G...

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【IC设计】手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司...

手机芯片 IC设计

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【IC设计】苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU...

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【IC设计】英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8...

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【IC设计】3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后...

手机芯片 联发科MTK

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【IC设计】紫光展锐要“复制”华为管理模式?楚庆:不是模仿

作为芯片行的一位资深老将,近日,在回答《每日经济新闻》记者提问时,楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个“新展锐”。去年底“临危授命”入职展...

手机芯片 紫光展锐

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【IC设计】三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

近来,手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升,除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外,高通、联发科等也纷纷推出强化...

手机芯片 GPU处理器

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【IC设计】联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

7月30日,联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine...

联发科 手机芯片 Helio

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【IC设计】 库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术

7月31日,苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报,CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题...

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