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关键词:手机芯片

【制造/封测】被逼出来的半导体帝国

仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...

手机芯片 富士康

制造/封测

【IC设计】谷歌自研芯片,能否实现“全球五大手机厂商”小目标?

近期,谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功,将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确,剑指智能手机市场,同时,也有越来越多的龙头手机企业开始走上自研芯片的道路。这颗小小的芯片能否有足够的能力助谷歌在手机行业一步登顶?目标:以自研芯片撬动手机市场此前,谷歌曾立下“成为全球前五大手机厂商”的誓言。为了能够实现这个目标,近年来谷歌可谓使出了浑身解数...

手机芯片 谷歌

IC设计

【IC设计】手机“芯”战局

今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器...

手机芯片 高通骁龙 三星Exynos处理器

IC设计

【制造/封测】华为国内首个芯片厂房封顶

中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶...

手机芯片 芯片 华为

制造/封测

【智能终端】手机出货量重返全球第三,小米单季度收入创新高

小米集团发布2020年第三季度财报。报告期内,小米集团总收入达到人民币722亿元,同比增长34.5%;净利润达到人民币41亿元,同比增长18.9%...

手机芯片 华为 小米

智能终端

【智能终端】搭载麒麟9000,华为Mate40系列将于10月22日发布

华为官方宣布,将于北京时间10月22日20点举办全球线上发布会,届时华为将发布旗舰产品Mate40系列。据华为消费者业务CEO余承东此前透露,华为Mate40系列将搭载新款麒麟9000系列处理器...

手机芯片 华为 5G手机

智能终端

【IC设计】华为轮值董事长郭平回应热点:手机芯片正积极寻找办法

“持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”华为轮值董事长郭平在昨天举办的华为全联接大会上介绍,2020年,随着5G在全...

手机芯片 华为

IC设计

【IC设计】苹果A14 Bionic处理器,台积电5纳米打造 电晶体达118亿个

苹果的A14 Bionic处理器采用了全新的6核心CPU设计,其中包含了2个高频核心,以及4个节能核心。至于,在GPU的方面则是采用4核心的架构,而神经引擎...

手机芯片 苹果公司

IC设计

【IC设计】紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11

紫光展锐昨日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E...

手机芯片 IC设计 紫光展锐

IC设计

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