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关键词:手机芯片

【智能终端】150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?

9月15日凌晨,苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上,苹果正式发布iPhone 13系列智能手机,随之而来的还有全新A15仿生芯片...

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【智能终端】自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起...

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【IC设计】苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手

虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞,Twitter爆料帐号@FrontTron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数...

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【IC设计】手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说?

自小米推出首颗自研ISP芯片澎湃C1后,已经有不少厂商明确了自己的“造芯”计划,接下来vivo也要推出自研影像芯片vivo V1...

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【IC设计】高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

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【IC设计】华为海思OLED驱动芯片完成试产?国内这些厂商也有布局

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

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【智能终端】考验信仰!高通首推自家手机Snapdragon Insiders

手机芯片大厂高通(Qualcomm)与华硕联手打造首款自有品牌手机“Snapdragon Insiders”,引发市场关注...

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智能终端

【IC设计】联发科:今年成长动能强劲 有信心全年营收成长超过40%

联发科昨日(7月5日)举行股东会,董事长蔡明介与执行长蔡力行同步向股东信心喊话,表示好今年营收与获利会是强劲成长的一年...

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【IC设计】联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

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