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关键词:手机芯片

【IC设计】第3颗, 小米自研芯片澎湃P1亮相,12 Pro率先搭载

12月28日,小米12新品发布会召开,小米12、小米12 Pro和小米12X三款旗舰手机,以及MIUI 13、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机3等多款新品一同亮相...

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【IC设计】高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破

11月23日早间消息,高通在官网发表了一篇《欢迎来到骁龙的新时代》文章,透露其将对 Snapdragon(骁龙)芯片的品牌方式进行了一些关键更改...

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【IC设计】苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

手机芯片 苹果公司 半导体硅片

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【智能终端】150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?

9月15日凌晨,苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上,苹果正式发布iPhone 13系列智能手机,随之而来的还有全新A15仿生芯片...

手机芯片 苹果公司 iPhone

智能终端

【智能终端】自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起...

手机芯片 智能手机 vivo

智能终端

【IC设计】苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手

虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞,Twitter爆料帐号@FrontTron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数...

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【IC设计】手机厂纷纷自研ISP芯片 中兴通讯有话说?

自小米推出首颗自研ISP芯片澎湃C1后,已经有不少厂商明确了自己的“造芯”计划,接下来vivo也要推出自研影像芯片vivo V1...

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【IC设计】高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

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【IC设计】华为海思OLED驱动芯片完成试产?国内这些厂商也有布局

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

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