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关键词:手机芯片

【IC设计】高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

高通 手机芯片

IC设计

【IC设计】华为海思OLED驱动芯片完成试产?国内这些厂商也有布局

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

手机芯片 芯片设计 芯片测试

IC设计

【智能终端】考验信仰!高通首推自家手机Snapdragon Insiders

手机芯片大厂高通(Qualcomm)与华硕联手打造首款自有品牌手机“Snapdragon Insiders”,引发市场关注...

高通 手机芯片 智能手机

智能终端

【IC设计】联发科:今年成长动能强劲 有信心全年营收成长超过40%

联发科昨日(7月5日)举行股东会,董事长蔡明介与执行长蔡力行同步向股东信心喊话,表示好今年营收与获利会是强劲成长的一年...

联发科 手机芯片

IC设计

【IC设计】联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

IC设计

【IC设计】联发科天玑900芯片拿下OPPO大单

法人指出,天玑900已经获得OPPO订单,目前已经进入放量出货阶段,成为联发科后续出货的新动能...

联发科 手机芯片 OPPO

IC设计

【IC设计】6nm制程加持!联发科发布全新5G战车天玑900

5月13日消息 联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

【IC设计】华为哈勃、OPPO关联公司等入股锐石创芯

天眼查信息显示,锐石创芯(深圳)科技有限公司发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司、哈勃科技投资有限公司(华为子公司)、上海龙旗科技股份有限公司...

手机芯片 哈勃科技 射频芯片

IC设计

【IC设计】传苹果 M2 芯片本月开始量产

据日经亚洲援引知情人士消息,苹果自研的下一代Mac处理器(暂定为 M2 芯片)于本月开始量产...

手机芯片 台积电 苹果公司

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