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国产“芯”突破;新一轮DRAM技术蓄势待发;内闪存芯片营收预估

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

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华为回应“塔山会战”计划

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联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日,联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s....

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OPPO旗下哲库广东公司注销,但保留架构团队

据企查查信息显示,1月25日,哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股...

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MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

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超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...

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联发科3纳米芯片预计2024年量产

9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...

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