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关键词:手机芯片

【IC设计】手机厂商“芯”事重重

无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难点...

手机芯片 IC设计

IC设计

【材料/设备】联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场,18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产,整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面的...

手机芯片 联发科MTK 5G芯片

材料/设备

【IC设计】注册芯片商标曝光,vivo将加入自研手机移动处理器行列

据媒体报导,有爆料者在网络上曝光了2张vivo申请的芯片商标的申请内容,商标的申请内容分别是“vivoSOC”和“vivochip”,申请日期在2019年9月份,商标...

手机芯片 vivo IC设计

IC设计

【制造/封测】台积电下个月为iPhone 12量产5纳米A14处理器

据中国台湾地区媒体报道,台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始,因此,这意味着台积电此次...

手机芯片 台积电

制造/封测

【IC设计】联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下...

联发科 手机芯片 IC设计

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【IC设计】高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机都将支持5G...

手机芯片 IC设计 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司...

手机芯片 IC设计

IC设计

【IC设计】苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU...

手机芯片 iPhone IC设计

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【IC设计】英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8...

手机芯片 联发科MTK

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