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近日,5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资...

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三星发布全球首款2纳米智能手机芯片Exynos 2600

12月22日,三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600,这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器...

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高通骁龙8 Elite Gen 5芯片正式亮相

在2025年9月24日的骁龙高峰会上,高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...

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联发科推出天玑9500旗舰芯片,目标市占率达40%

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...

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OPPO Find X8S或将搭载联发科最强芯片

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iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片,台积电加快试产但有挑战

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国产“芯”突破;新一轮DRAM技术蓄势待发;内闪存芯片营收预估

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

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华为回应“塔山会战”计划

近日,网传华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山...

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通信

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日,联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s....

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