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关键词:手机芯片

【智能终端】搭载麒麟9000,华为Mate40系列将于10月22日发布

华为官方宣布,将于北京时间10月22日20点举办全球线上发布会,届时华为将发布旗舰产品Mate40系列。据华为消费者业务CEO余承东此前透露,华为Mate40系列将搭载新款麒麟9000系列处理器...

手机芯片 华为 5G手机

智能终端

【IC设计】华为轮值董事长郭平回应热点:手机芯片正积极寻找办法

“持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”华为轮值董事长郭平在昨天举办的华为全联接大会上介绍,2020年,随着5G在全...

手机芯片 华为

IC设计

【IC设计】苹果A14 Bionic处理器,台积电5纳米打造 电晶体达118亿个

苹果的A14 Bionic处理器采用了全新的6核心CPU设计,其中包含了2个高频核心,以及4个节能核心。至于,在GPU的方面则是采用4核心的架构,而神经引擎...

手机芯片 苹果公司

IC设计

【IC设计】紫光展锐6款智能手机芯片升级到Android 11

紫光展锐昨日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E...

手机芯片 IC设计 紫光展锐

IC设计

【IC设计】手机厂商“芯”事重重

无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难点...

手机芯片 IC设计

IC设计

【材料/设备】联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场,18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产,整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面的...

手机芯片 联发科MTK 5G芯片

材料/设备

【IC设计】注册芯片商标曝光,vivo将加入自研手机移动处理器行列

据媒体报导,有爆料者在网络上曝光了2张vivo申请的芯片商标的申请内容,商标的申请内容分别是“vivoSOC”和“vivochip”,申请日期在2019年9月份,商标...

手机芯片 vivo IC设计

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【制造/封测】台积电下个月为iPhone 12量产5纳米A14处理器

据中国台湾地区媒体报道,台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始,因此,这意味着台积电此次...

手机芯片 台积电

制造/封测

【IC设计】联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下...

联发科 手机芯片 IC设计

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