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【材料/设备】供不应求!8英寸晶圆厂的优势与困境

来源:DX       

近日,外资券商里昂证券最新报告指出,亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求,所有主要厂商产能都已满载。据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、世界先进、中芯国际、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单。

据悉,台积电目前收到的8英寸产品订单已经超过明年总产能,如果抢先下手,基本已经拿不到产能。

对于这一产业现象,北方华创副总裁、首席科学家刘韶华日前在中国 (珠海)集成电路产业高峰论坛上表示认同。

刘韶华表示,本次8英寸晶圆代工产能的紧张主要源于车用、物联网MCU以及PMIC大量在8英寸厂投片,且分立器件、MEMS、指纹识别IC等应用需求持续导致。此外,部分MOSFET的代工也由6英寸厂转至8英寸厂生产,进一步加剧了8英寸晶圆产能的供不应求。

除了应用驱动之外,刘韶华认为,全球8英寸晶圆厂大多拥有成熟的制程,运营时间较长从而可以让固定成本和运营成本低降低,适合多样化产品和特色工艺的开发。

在刘韶华看来,随着物联网等半导体第三波发展浪潮的到来,拥有上述优势的8英寸晶圆厂将产生新的活力,预计未来10年这一市场将持续呈现增长的态势。

不过,刘韶华同样认为,虽然8英寸晶圆厂拥有不错的优势,但也面临着困境。首先,在需求驱动下,目前国际大厂的产能利用率普遍在90%以上;其次是市场上8英寸新设备较少,二手设备供不应求,导致8英寸产能扩展的瓶颈。以至于,台积电、联电、世界先进等厂商均有扩产计划,不过扩产速度较慢。

值得注意的是,在新的市场需求下,国产设备企业迎来了发展良机。