四方达拟定增募资不超20亿元，投建金刚石钻针产业化项目

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

根据预案内容，公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份，募集资金总额上限为20亿元。在扣除各项发行费用之后，17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目，剩余2.5亿元用于补充公司流动资金。

本次发行采用询价方式确定发行价格，发行对象为符合监管条件的法人、机构与自然人投资者，全部以现金认购。本次发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%，发行完成后，上市公司实际控制人不会发生变更。整套方案还需要经过股东大会审议、交易所审核，并取得证监会注册批复之后才能正式启动实施。

本次募投的核心项目为金刚石钻针产业化项目，项目总投资额约18.46亿元，公司拟投入募集资金17.5亿元。项目将依托现有厂区开展厂房改造，添置激光加工、精密磨削、全自动检测等生产设备，搭建自动化生产线，项目建设周期为36个月。项目建成之后，将形成年产710万支金刚石钻针的产能，产品主要面向高阶PCB、集成电路、半导体硬脆基材微孔加工市场。

公告资料显示，金刚石钻针具备高刚性、高耐磨的特性，能够应对碳化硅、高频覆铜板等高硬度材料的钻孔加工需求，属于AI硬件与半导体产业链的核心精密耗材。公司本次扩产，意在扩充高端精密刀具产能，承接下游集成电路与服务器产业链持续增长的订单需求，完善超硬精密工具业务布局。

剩余2.5亿元募集资金将用于补充流动资金，保障公司日常经营、原材料采购与研发投入，优化整体财务结构，降低经营杠杆。