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【功率器件】持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

2月24日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)共同投资设立合资公司已经取得了由广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》,完成了工商注册登记手续。

据悉,该合资公司为广州兴科半导体有限公司,注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计;集成电路封装产品制造;电子元件及组件制造;电子、通信与自动控制技术研究、开发;信息电子技术服务;电子产品批发;电子元器件批发;信息技术咨询服务等。

值得注意的是,根据此前的公告,该合资公司计划总投资金额为16亿元,首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中,国家大基金认缴出资额为2.4亿元,占注册资本的24%,兴森科技认缴出资4.1亿元,持股比例41%;科学城集团认缴出资2.5亿元,持股比例25%,兴森众城认缴出资1亿元,持股比例10%。

据悉,兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元;二期投资约14亿元。

据了解,兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。兴森科技公布的2019年业绩快报显示,2019年度,兴森科技实现营业总收入37.92亿元,较上年同期增长9.19%,销售收入保持平稳增长。兴森科技表示,2019年营收和销售收入增长主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。而未来,IC封装基板业务也依然是兴森科技未来的重点战略方向。

兴森科技承诺,合资公司于存续期间内将作为兴森快捷及其关联方从事封装基板和类载板产品业务(但兴森快捷体系内的S1已规划产能除外)(此处兴森快捷体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线)和建设项目的唯一平台。

兴森科技表示,本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

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封面图片来源:拍信