注册

宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益...

功率半导体 IGBT 车用半导体

功率器件

韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体

据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协...

功率半导体 半导体技术 氮化镓

功率器件

基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

9月20日,深圳基本半导体宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

功率器件

碳化硅产业市场火热,多家头部企业最新扩产计划披露

当地时间9月21日,安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅(SiC)工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍,2024年底前将新增200个工作机会...

功率半导体 安森美半导体 碳化硅

功率器件

功率半导体需求巨大,国内IGBT龙头拟斥资111亿扩产

9月22日,时代电气发布公告称,公司控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.2亿元...

半导体 功率半导体 IGBT

功率器件

中电科碳化硅器件装车量达100万台

据央视财经消息,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台,旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片...

碳化硅 中电科技集团 第三代半导体

功率器件

天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利

9月22日,天岳先进在投资者互动平台表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工

据南通日报报道,捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。据悉,2020年8月,捷捷微电发布公告称,为配合“高端功率半导体产业化建设项目...

功率半导体 捷捷微电

功率器件

“钱”景可期!未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元

据国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示,第三代半导体是战略新兴产业,从装备、材料、芯片、器件到应用,这一全产业链的整体视角来看...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

123456......70>