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功率半导体发展如火如荼,国产企业有望弯道超车

功率半导体发展如火如荼,伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射...

功率半导体 碳化硅 氮化镓

功率器件

元旭半导体天津生产基地项目开工

据滨海发布消息,6月8日,元旭半导体天津生产基地项目正式开工,项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模...

芯片 第三代半导体

功率器件

228亿,意法半导体 x 三安光电,他们在谋划什么?

6月7日,国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布,双方已签署协议,将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件...

意法半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,加码车规级碳化硅

近日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“芯塔电子”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远...

汽车芯片 碳化硅 第三代半导体

功率器件

第三代半导体高歌猛进,谁将受益?

当下,在全球半导体行业的逆流中,第三代半导体正闪烁着独特的光芒,作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上,各方....

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8亿元增资

6月2日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司根据其业务发展需要...

氮化镓 第三代半导体 赛微电子

功率器件

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大

根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有...

富士康 碳化硅 第三代半导体

功率器件

19亿美元!纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议

5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面...

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

功率器件

三菱电机和Coherent宣布合作,瞄准8英寸SiC衬底

近日,美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布,双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)并达成项目合作,将在200毫米...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

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