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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-20
为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。
捷捷微电
功率器件
业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度...
功率半导体
2026-04-10
为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕...
2026-04-08
积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级...
英飞凌 积塔半导体
2026-04-03
报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润实现同比增长...
2026-04-01
腾半导体股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国信证券。该公司从事功率半导体器件设计、研发、生产、测试...
2026-03-26
中瑞宏芯成立于2021年6月，主要研发和生产功率芯片和模块...
半导体 第三代半导体
三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026...
三星电子 氮化镓
2026-03-24
浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设...
半导体 功率半导体
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )
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