2023-06-09
功率半导体发展如火如荼，伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射...
2023-06-08
6月7日，国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件...
2023-06-08
近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远...
2023-06-07
根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有...
2023-06-02
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面...
2023-06-01
近日，美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布，双方已签署一份谅解备忘录 （MOU）并达成项目合作，将在200毫米...
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