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关键词:半导体封装

盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增

12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产

据无锡滨湖发布消息,10月27日,无锡市举行三季度重大项目观摩,19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

功率器件

塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

近日,耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

9.98亿元!半导体封装新材料(兰州)生产线项目开工

据兰州新区发布消息,9月6日,由甘肃金川兰新电子投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

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