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关键词:半导体封装

【制造/封测】3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际,驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升,因此对HPC芯片封装技术的未来...

台积电 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

根据报道,该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体...

晶圆 半导体封装

制造/封测

【IC设计】总投资300亿 康佳集团拟建重庆半导体光电产业园

6月3日晚间,康佳集团发布公告称,为了加快公司半导体业务发展,与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》(下称“合作协议”),拟在重庆市...

半导体封装 康佳集团

IC设计

【IC设计】做强封测产业要有战略耐心

从当前全球半导体封装产业趋势来看,先进封装已不可逆转,就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。

长电科技 半导体封装

IC设计

【IC设计】三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发

韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购 PLP 业务的协议,将在 30 日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。

三星电子 半导体封装

IC设计

【IC设计】先进封装强势崛起,影响IC产业格局

封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进,集成电路产业将展现出一些新的发展趋势,有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。

集成电路 半导体封装 IC芯片

IC设计

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