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关键词:半导体封装

【制造/封测】华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目

近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务

据澎湃新闻报道,日前,智路资本和中国台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购...

日月光 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产...

英特尔 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%

据日经中文网消息,12月9日,日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求,预计到2023年全球产能将比现在...

芯片封装 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】珠海越芯项目动工,聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造

据约亚半导体官微消息,12月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海富山工业园举行...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设

近日,厦门云天半导体科技有限公司宣布完成逾数亿元B轮融资,投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)...

半导体封装

制造/封测

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