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关键词:半导体封装

【制造/封测】群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目

据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数...

封装测试 半导体封装

制造/封测

【材料/设备】盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装...

半导体设备 晶圆 半导体封装

材料/设备

【制造/封测】总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司半导体封装项目在天津经开区正式建成投产...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产

据徐州日报报道,徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示,今年11月,致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...

半导体封装 氮化镓

制造/封测

【材料/设备】签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展

近日,国内多个集成电路产业项目迎来新的进展,签约、开工、量产等消息不断,这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS...

半导体封装 功率半导体 半导体产业

材料/设备

【制造/封测】广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列

据广州日报客户端消息,3月29日,广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动,全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】SIP模组风头正劲!环旭电子营收亮眼,歌尔股份、立讯精密等加码布局

近日,环旭电子发布公布2021年年度报告,报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术SiP模组,且技术在2021年实现创新发展,对公司2021年...

半导体封装 环旭电子

制造/封测

【制造/封测】厂商营收创新高,IC载板产业迎来风口

在全球半导体供需失衡的大环境下,IC载板也迎来了高速发展的黄金期,全球主要的IC载板企业在过去一年时间,进入了一个快速发展期...

IC封测 半导体封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体...

半导体封装

制造/封测

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