2019-11-28
据南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。根据此前的资料显示，大疆半导体封装检测产业园项目...
2019-10-21
据南通日报消息，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权...
2019-10-21
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G...
2019-10-11
根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）双方已就合作条款主要。。。
2019-10-11
日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往...
2019-10-09
大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、储蓄器芯片达1650万片以上...
2019-09-11
近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步...
2019-08-26
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装...
2019-08-21
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...
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