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关键词:半导体封装

【材料/设备】投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产

7月28日,日本半导体封装材料厂商住友电木宣布,其中国子公司住友电木(苏州)有限公司将通过引进新生产线以扩大生产能力...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【IC设计】英特尔公布全新节点命名方式,加速部署全新制程与先进封装

处理器大厂英特尔27日正式首次详尽揭露制程与封装技术最新蓝图,并宣布一系列半导体制程节点命名方式,为2025年之后产品...

英特尔 半导体封装

IC设计

【材料/设备】越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件

7月26日,越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目...

半导体封装 半导体材料 射频芯片

材料/设备

【制造/封测】兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...

半导体 半导体封装 兴森科技

制造/封测

【材料/设备】中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线

日前,中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地

6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【功率器件】7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目

6月21日,士兰微发布公告,公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...

半导体封装 功率半导体

功率器件

【功率器件】总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动

5月30日,吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动,主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场...

半导体封装 功率半导体 华微电子

功率器件

【制造/封测】郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造龙头长电科技...

长电科技 半导体封装

制造/封测

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