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关键词:半导体封装

【材料/设备】看好封装材料,联茂进军半导体封装基板市场

箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示,希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作,进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场...

半导体封装

材料/设备

【制造/封测】台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发表会上,由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相,预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑...

晶圆代工 半导体封装

制造/封测

【材料/设备】国内首条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产

近日,江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】原来芯片的先进封装是这么玩的!

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资110亿元,又一个半导体项目落户成都

8月26日,成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约,多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道,此次集中签约项目总投资254亿元,聚焦先进计算、高端封装...

半导体封装 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】台积电先进制程与封装技术解析

因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制...

台积电 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】建设CIS感光芯片封装工厂 谷纬光电半导体项目落户山东

谷纬光电科技有限公司CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目落户园区,是诸城市开展高质量“双招双引”的又一重大成果。该项目采用世界上先进的芯片及模组技术,建设CIS...

半导体芯片 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】长电科技拟募资50亿元,投建高密度IC及系统级封装模块等项目

8月20日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)发布非公开发行A股股票预案,公告显示,长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资。。。

长电科技 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

消息指出,此单将会以台积电7纳米制程投片,且值得注意的是,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要...

台积电 半导体封装 博通

制造/封测

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