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据德清发布指出，该项目一期126亩，总投资约29亿元，6月5日项目将完成桩基施工，9月底实现厂房结顶，2021年1月30日前将全面完成厂房建设，项目预计在明...
2020-05-27
根据规划，该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片，运用于物联网产品；第二期项目主要从事单晶硅生产，引进日本先进...
2020-05-22
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内...
2020-05-14
根据公告，中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子...
2020-04-27
近日，中电科公司“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”项目顺利通过验收。目前，该型减薄抛光一体机正在国内封装...
2020-04-27
据南通日报报道，目前南通越亚半导体项目第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式...
2020-04-23
4月22日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案，标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心...
2020-04-15
北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科技企业，是国内第三代半导体碳化硅材料产业领域唯一一家在“新三板...
2020-04-13
即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在...
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