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关键词:半导体封装

【材料/设备】总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工

中新苏滁高新区消息,4月9日上午,总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...

半导体封装 紫光展锐 第三代半导体

制造/封测

【材料/设备】总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群

日前,福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

集成电路 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO

3月26日消息,广东证监局信息显示,珠海越亚半导体股份有限公司已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记...

芯片 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能

3月26日消息,奥特斯(AT&S)公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元(约人民币15亿元),进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户,将大大增强滁州市及周...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】看好封装材料,联茂进军半导体封装基板市场

箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示,希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作,进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场...

半导体封装

材料/设备

【制造/封测】台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发表会上,由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相,预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑...

晶圆代工 半导体封装

制造/封测

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