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半导体封装相关资讯

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

2026-04-14

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电半导体封装

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

2026-04-10

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...

半导体封装芯片技术先进封装

证监会同意盛合晶微科创板IPO注册

2026-03-06

3月5日，证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，企业拟募资加码先进封测业务...

半导体封装

蓝箭电子：拟收购成都芯翼不低于51%股权向芯片设计产业链拓展

2026-01-13

蓝箭电子公告，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元...

芯片设计半导体封装模拟芯片

拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

2025-12-31

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案...

SK海力士半导体封装

鸿日达：拟设控股子公司经营半导体封装引线框架业务

2025-11-12

鸿日达公告，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司...

半导体封装

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

投资1.2亿元松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

2025-09-15

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式....

半导体封装半导体材料

年产2万吨，青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用

2025-08-15

其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产...

半导体封装

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