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关键词:半导体封装

【制造/封测】总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设

根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要。。。

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】台积电ARM青睐的芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?

日前,台积电在美国举办的开放创新平台论坛上,与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往...

台积电 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资2亿元 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设

大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线,预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、储蓄器芯片达1650万片以上...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

近日,华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示,摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要新的技术延续工艺进步...

摩尔定律 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装...

台积电 晶圆制造 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

【制造/封测】3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际,驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升,因此对HPC芯片封装技术的未来...

台积电 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在...

集成电路 半导体封装

制造/封测

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