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半导体封装相关资讯

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区官微消息,4月26日,高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司(以下简称“德高化成”)“车用半导体封装树脂....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电 半导体封装 先进封装

制造/封测

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月...

集成电路 半导体封装

制造/封测

立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

12月18日,业界发生两件收购案,立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂, IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装 立讯精密

制造/封测

美国瞄准先进封装,安靠将斥资20亿美元建厂

近期,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...

苹果公司 半导体封装

制造/封测

晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

华引芯官方消息显示,11月10日,华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行,正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成...

半导体封装 半导体元器件

功率器件

韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录,合作开发先进半导体封装技术

据韩媒《BusinessKorea》报道,8月29日,韩国产业通商资源部(MOTIE)宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技...

三星 半导体封装 半导体技术

制造/封测

UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

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