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箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场...
2020-09-17
在苹果秋季发表会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑...
2020-09-08
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化...
2020-08-28
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装...
2020-08-25
因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示，进入量产后的N7制...
2020-08-24
谷纬光电科技有限公司CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目落户园区，是诸城市开展高质量“双招双引”的又一重大成果。该项目采用世界上先进的芯片及模组技术，建设CIS...
2020-08-21
8月20日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）发布非公开发行A股股票预案，公告显示，长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资。。。
2020-08-18
消息指出，此单将会以台积电7纳米制程投片，且值得注意的是，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要...
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