半导体封装最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：半导体封装

【材料/设备】传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

2021-10-12

业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden），台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台...

台积电晶圆制造半导体封装

【制造/封测】总投资约20亿元江苏博敏电子二期项目封顶

2021-09-27

据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶，该项目于2020年11月正式动工...

集成电路半导体封装

【制造/封测】恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

2021-09-26

据天津经开区一泰达消息，近日，恩智浦半导体（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路半导体封装芯片测试

【制造/封测】台积电先进封装快速成长自动化秘密武器亮相

2021-09-24

台积电先进封装快速成长，除了有生态系统伙伴支持，背后更有全自动化生产秘密武器：台积电内部打造独特系统结合...

台积电智能制造半导体封装

【材料/设备】上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付

2021-09-22

据上海微电子装备集团消息，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机...

半导体设备半导体封装

【制造/封测】总投资5.6亿元杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

2021-09-16

据太仓高新区发布消息，9月15日，上海杰慕林电子科技有限公司半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区...

半导体芯片半导体封装芯片测试

【制造/封测】总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展

2021-09-10

项目规划用地220亩，总投资约26.8亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品...

半导体封装

【制造/封测】总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧

2021-09-09

9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行，在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装...

集成电路半导体封装半导体产业

【IC设计】2021年度广东省工程技术中心名单揭晓涉及存储芯片、半导体封装等领域研发

2021-09-08

近日，广东省科学技术厅发布关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知，通知显示，广东省工程技术研究中心是构建以企业为主体...

存储芯片半导体封装 IC芯片

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