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【功率器件】惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

来源:人民日海外网       

5月19日,青岛市即墨区惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目举办封顶仪式。

Source:海外网

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目由中建八局一公司承接,位于青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号,地处青岛汽车产业新城片区,规划总占地面积约41755.29㎡,建筑面积约60526.85㎡,共包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程,其中芯片厂房属于洁净厂房。

该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。同时也是惠科电子有限公司第一个芯片生产厂区,投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域,月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,聚力打造国内最大的功率器件生产基地,在集成电路产业方面是青岛市具有里程碑意义的项目,对青岛市发展自主可控的产业链具有更重要的意义。

中建八局一公司惠科项目部自3月18日进场施工以来,防疫复工两手抓,通过快速启动,以开工即抢工的势头,于开工一周内组织劳动力近500人, 7天完成7台塔吊安装、15天完成动力站、污水处理站筏板施工、20天完成主厂房筏板施工,61天提前完成主厂房封顶,共计浇筑混凝土5.7万立方米,使用钢筋6500余吨。

该项目洁净区洁净度要求百级以上,为满足洁净度及通风要求,芯片厂房洁净生产区共设置7288个奇氏筒。项目管理人员属首次接触此种结构形式。且此区域地面平整度设计要求为2mm/2m,意味着每两米地面高低落差不能高于2mm,较规范要求的平整度偏差8mm更加严苛。项目通过使用“五步超平”法(支模架体的调平、木方的调平、底模板铺设及板面标高的调平、奇氏筒调平、混凝土找平),同时采用BIM技术演示,模拟工序节点指导现场施工,高效精确地完成了设计要求。

封面图片来源:海外网