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【功率器件】闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。

闻泰科技:自研IGBT系列产品流片成功

3月9日,闻泰科技宣布,目前公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。

同时,闻泰科技还表示,IGBT流片成功后,仍需经过客户验证,后续量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常,各项业务有序开展。

资料显示,闻泰科技主营业务包括半导体IDM、光学影像、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备,到光学影像、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

其中,在半导体业务板块,闻泰科技全资子公司安世半导体是车规半导体龙头,目前产品的应用领域包括汽车、工业、消费等。其客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。2020年,安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。

2021年,安世半导体中国研究院在上海成立,专注高压功率器件、模拟IC等新产品研发方向。根据上海经信委此前的消息,上海是安世半导体在荷兰总部外设立的第一个区域总部,致力于打造成世界级的功率半导体研发与创新中心,将建立起世界领先的车规级半导体研发实验能力,共同支撑闻泰临港晶圆厂项目加快建设。

士兰微:2021年全年士兰集科产出芯片超20万片

根据士兰微公告,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;二期总投资20亿元,新增月产能4万片。

2022年2月,国家大基金二期出资6亿元认缴士兰集科新增注册资本5.61亿元,增资后成为士兰集科第三大股东,持股14.655%。根据最新公告,士兰微临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。

本次增资事项有利于加快12寸集成电路芯片生产线的建设和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障。

士兰微表示,今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量。

2022年IGBT赛道竞争激烈

除了闻泰科技和士兰微外,国内一众A股IGBT厂商也在近期的调研中对2022年的行业发展透露出向好趋势。

东微半导透露,IGBT产品市场广阔,公司量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变、储能、充电桩模块等领域,其中光伏以组串式光伏逆变应用为主,已供应行业内排名靠前的头部客户,同时,东微半导还指出,未来公司将通过扩充产品规格和扩大产能,逐步提升Tri-gateIGBT的销售额。

扬杰科技在介绍公司下游各领域需求状况时提到,新能源领域(新能源汽车、光伏、风电及储能等)行业需求保持快速增长,国产替代空间大,市场景气度高。2022年第一季度,扬杰科技新产能来源于2021年产能的持续爬坡,以封测产能为代表(超薄微功率半导体芯片封测项目),产能较去年第四季度相比有较大幅度的增加。

新洁能在2021年年度业绩预增公告中表示,2021年以来,该公司所处行业细分领域国产化进程加快,景气度持续升高,产品供不应求。通过快速提升屏蔽栅型功率MOSFET、IGBT等产品的销售规模及占比,成功开拓光伏储能、新能源汽车等新兴市场及其重点客户并实现大量销售。

IGBT是电源转换的核心器件,也是新能源与节能低碳经济的主要支撑技术,拥有广泛的应用市场,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、智能电网、大功率电源、工业控制、家电产品等领域。

作为半导体产业的优质赛道,在“碳中和”大背景下,2022年,IGBT需求或将迎来新一轮的发展机遇。

封面图片来源:拍信网