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关键词:士兰微电子

【制造/封测】本周这些半导体项目迎新进展

半导体产业发展热火朝天,本周再迎一批新项目。据上海市松江区人民政府消息,6月16日,位于上海松江的豪威CMOS图像芯片产业化项...

士兰微电子 半导体材料 半导体产业

制造/封测

【功率器件】士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。公告显示...

汽车芯片 士兰微电子 功率半导体

功率器件

【制造/封测】2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

制造/封测

【制造/封测】士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

制造/封测

【制造/封测】净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造 芯片封装 士兰微电子

制造/封测

【功率器件】闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道

近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展...

士兰微电子 闻泰科技 IGBT

功率器件

【制造/封测】士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过...

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,士兰微发布公告称,公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本...

士兰微电子 半导体产业 大基金

制造/封测

【IC设计】士兰微净利或大增2145%-2165%,A股半导体市场预增王出炉?

士兰微预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加145,002万元到146,354万元,同比增加2145%到2165%...

士兰微电子 IC芯片 北京君正

IC设计