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关键词:士兰微电子

【制造/封测】士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设...

晶圆制造 士兰微电子 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%...

士兰微电子 大基金

制造/封测

【专题报导】【一周热点】又一条12吋生产线投产;NAND Flash控制器将涨价!

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺...

NAND Flash 中芯国际 士兰微电子

专题报导

【制造/封测】士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线...

士兰微电子 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】6.7亿元,士兰集科和士兰明镓增资完成

9月1日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司与与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)对厦门士兰...

集成电路 士兰微电子 化合物半导体

制造/封测

【IC设计】士兰微将引入大基金成为主要股东,助力8英寸生产线发展

7月24日,士兰微发布公告称,公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预...

集成电路 士兰微电子

IC设计

【制造/封测】士兰集科首批设备搬入

5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科...

士兰微电子 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】厦门士兰集成电路项目加速跑 计划年底通线

5月10日20时30分,士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目在厦门海沧正式通电,为制造生产线年底通线打下坚实的基础...

集成电路 士兰微电子

制造/封测

【功率器件】杭州士兰8英寸芯片:提升新区“芯动能”

杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生,作为士兰微电子在新区的一家子公司,专业生产8英寸芯片,最小加工线宽0.18μm,技术水平遥遥领先...

集成电路 士兰微电子 功率半导体

功率器件

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