2021-05-11
5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...
2021-03-10
3月9日，福建省发改委发布2021年度省重点项目名单，确定2021年度省重点项目1620个，其中多个半导体领域项目入列...
2021-02-19
为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设...
2020-12-27
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺...
2020-12-22
兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线...
2020-09-02
9月1日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司与与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）对厦门士兰...
2020-07-27
7月24日，士兰微发布公告称，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预...
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