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关键词:士兰微电子

士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功

近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展...

士兰微电子 碳化硅 化合物半导体

功率器件

士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业

10月14日,半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露,士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...

半导体 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案

10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年10月2日在成...

封装测试 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

又一个10亿项目开工,第三代半导体国产化替代指日可待

目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持,也已开始布局新型半导体材料领域...

士兰微电子 IGBT 第三代半导体

功率器件

士兰微:士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线

近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...

士兰微电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

制造/封测

本周这些半导体项目迎新进展

半导体产业发展热火朝天,本周再迎一批新项目。据上海市松江区人民政府消息,6月16日,位于上海松江的豪威CMOS图像芯片产业化项...

士兰微电子 半导体材料 半导体产业

制造/封测

士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。公告显示...

汽车芯片 士兰微电子 功率半导体

功率器件

2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

制造/封测

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