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关键词:士兰微电子

【功率器件】厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目

据厦门日报报道,2022年1月4日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工,总投资43.5亿元,涉及士兰微等重大产业项目...

士兰微电子 功率半导体

功率器件

【制造/封测】士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31亿元...

集成电路 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微电子 IC芯片 化合物半导体

制造/封测

【IC设计】士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体 士兰微电子

IC设计

【制造/封测】士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入

8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比增长94.05%...

集成电路 芯片 士兰微电子

制造/封测

【制造/封测】士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司...

集成电路 士兰微电子 大基金

制造/封测

【制造/封测】士兰微:重组事项获有条件通过

6月30日,士兰微发布公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过...

士兰微电子

制造/封测

【功率器件】总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目

继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后,日前,中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产...

晶圆制造 士兰微电子 功率半导体

功率器件

【制造/封测】总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能

5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...

集成电路 晶圆制造 士兰微电子

制造/封测