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厦门士兰集华微电子公司增资至51.1亿

天眼查显示,近日,厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更,注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币,增幅1944%。...

士兰微电子

制造/封测

士兰微电子半导体测试项目,顺利封顶

2026年1月28日,杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶...

半导体封测 士兰微电子

制造/封测

士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式正式举行,标志着该项目正式进入建设实施阶段...

士兰微电子

制造/封测

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入...

士兰微电子 碳化硅

功率器件

士兰微高层换血,全资制造子公司成立

近期,士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际...

士兰微电子

制造/封测

士兰微SiC项目新进展,6/8英寸双线作战

4月8日,士兰微发布公告,披露了士兰微碳化硅(SiC)项目的最新进展...

士兰微电子

材料/设备

总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧...

士兰微电子 碳化硅

制造/封测

2025,中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头

近日包括士兰集宏、安意法半导体两条8英寸碳化硅产线迎来最新进展。其中值得注意的是,2025年被业界称作 “8英寸碳化硅元....

意法半导体 士兰微电子 碳化硅

功率器件

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

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