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【功率器件】华为持股3.74%,这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

今日(4月1日),国内高功率半导体激光芯片知名厂商长光华芯正式登陆科创板,发行价格80.80元/股,对应的上市时市值为109.56亿元;截至今日下午收盘,长光华芯股价小幅下跌1.49%,报收79.6元/股,总市值107.94亿元。

资料显示,长光华芯成立于2012年,聚焦半导体激光行业,主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,产品可应用于激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域。

华为哈勃为第七大股东,长光华芯业绩稳步增长

近年来,长光华芯业绩快速稳步增长,数据显示,2018年至2021年
,长光华芯分别实现营收9243.44万元、1.39亿元、2.47亿元、及4.29亿元,净利润分别为-1439.57万元、-1.29亿元、2617.91万元、及1.15亿元。

对于2021年营收及净利润大幅增长,长光华芯表示,主要是受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、公司业务开拓进展良好、以及进口替代进程加快等因素。

当前,激光器等产品市场需求增加,全球激光产业规模持续扩张,预计2020至2025的全球激光市场将从145亿美元增长到183亿美元,年复合增长率可达4.77%。反观国内市场,近年来,中国制造商在全球激光器市场的竞争力逐渐增强。数据显示,2019年,我国激光设备市场销售收入为658亿元,较上年增长了8.76%。

值得一提的是,长光华芯曾于获得华为旗下哈勃投资青睐,本次发行前,哈勃投资持有长光华芯4.98%的股份,本次发行后,持股比例将变为3.74%,为长光华芯第七大股东。

据悉,长光华芯已建经成了3吋、6吋激光芯片量产线,拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备,并突破了外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。

目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格,而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线。

超额募资约14亿,国内发展未来可期

凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累,长光华芯构建了GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系,建立了边发射和面发射两大工艺技术平台,纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品,横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。

据披露,长光华芯此次发行募集资金总额为27.39亿元,募集资金净额为25.36亿元,超额募资约13.91亿元(原计划募资13.48亿元)。据披露,长光华芯本次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、及补充流动资金。

长光华芯表示,募投项目的实施有利于扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产,扩大公司在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出,并进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量。

当前,半导体激光器产品正在从工业应用领域向消费应用领域扩展,而3D感测成为手机品牌厂旗舰机在规格竞赛中的重要指标,VCSEL市场规模有望迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询此前的数据,随着5G的带动,预估2021年3D感测用VCSEL总产值将达18亿美元,年成长达53%。

随着市场对高功率半导体激光芯片及相关产品需求的提升,激光行业已成为国家政府重点扶持和鼓励的国家战略新兴产业。未来,在工业、通信、医疗、国防等多个应用领域的持续推动下,国内激光产业的需求与发展空间依然可期。

封面图片来源:拍信网