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关键词:科创板

募资125亿元,中芯集成科创板IPO过会

11月25日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)科创板过会...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露

近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展...

芯片设计 佰维存储 科创板

IC设计

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截至今日...

半导体材料 科创板 有研半导体

材料/设备

晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来重要进展

继中芯国际之后,第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。11月4日,华虹半导体在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理...

晶圆代工 华虹集团 科创板

制造/封测

三家半导体厂商IPO进展一览

近日,资本市场火热,歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。10月19日, 10月19日,据创业板上市委2022年第74次审议会议结果显示,歌尔微电子创业板IPO成功过会...

半导体芯片 歌尔股份 科创板

IC设计

市值约73亿元!今日灿瑞科技上市 背后股东含小米等

10月18日,灿瑞科技在上海证券交易所科创板上市,本次A股公开发行股份总数为19,276,800股,发行价格112.69元/股,募资总额为21.73亿元...

集成电路 科创板 模拟芯片

IC设计

富创精密成功登上科创板 募资总额为36.58亿元

10月10日,沈阳富创精密成功在上海证券交易所科创版挂牌上市。本次发行5226.3334万股,发行价69.99元,募资总额为36.58亿元...

半导体设备 科创板

材料/设备

中芯聚源投资,IC设计企业钜泉科技成功上市

9月13日, 钜泉科技在上海证券交易所正式挂牌上市。钜泉科技本次上市首日涨11.30%,报价128.00元/股...

IC设计 MCU 科创板

IC设计

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