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关键词:科创板

【一周热点】集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉;科创板或再添三家半导体企业...

近日,海光信息、帝奥微电子、德邦科技三家企业迎来新消息。其中,海光信息和帝奥微电子均已完成科创板辅导...

DRAM 科创板 第三代半导体

一周热点

【材料/设备】国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

材料/设备

【IC设计】已完成上市辅导,CPU厂商海光信息拟科创板上市

近日,天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

集成电路 国产CPU 科创板

IC设计

【IC设计】国产EDA厂商概伦电子科创板首发过会!

9月22日,上交所科创板上市委2021年第71次审议会议结果显示,上海概伦电子股份有限公司首发过会...

科创板 EDA

IC设计

【IC设计】科创板将再添半导体新军?显示驱动芯片厂商新相微启动上市辅导

日前,显示驱动芯片厂商上海新相微电子股份有限公司启动上市辅导,拟首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市...

芯片设计 驱动IC 科创板

IC设计

【一周热点】格科微登陆科创板;最大碳化硅晶圆厂明年初投产;小米/OPPO/vivo投资南芯半导体

8月18日,格科微正式登陆上交所科创板。上市首日,格科微开盘价40.99元/股,涨幅185.05%,发行市盈率为46.92倍,总市值曾一度突破千亿元...

碳化硅 闻泰科技 科创板

一周热点

【IC设计】中芯国际、华虹宏力、华天、小米、OPPO等参与艾为电子战略配售!

8月9日,艾为电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。艾为电子本次发行采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的方式进行...

中芯国际 小米 科创板

IC设计

【IC设计】复旦微电科创板上市,开盘大涨近760%

8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市,根据上市公告书,复旦微电本次股票发行数量1.20亿股...

上海复旦微电子 科创板 Marvell

IC设计

【IC设计】科创板2周年:半导体军团总市值破10000亿

7月22日,科创板迎来开市两周年。在过去两年时间里,科创板已迅速发展为A股市场的重要组成部分,亦成为了国内半导体企业的上市板块首选...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

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