科创板最新资讯动态-全球半导体观察

多家半导体企业IPO获最新进展！

2024-08-13

近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....

汽车芯片 IC封测科创板

制造/封测

半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！

2024-08-01

近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的....

半导体科创板

IC设计

半导体四家企业IPO迎来最新进展

2024-06-18

近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发....

半导体英诺赛科科创板

IC设计

再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革

2024-06-03

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来....

存储芯片 AI芯片科创板

存储器

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

2024-05-16

5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化....

半导体设备科创板

材料/设备

五家企业IPO迎来最新进展！

2024-05-14

近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材....

芯片半导体材料科创板

材料/设备

全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破

2024-04-22

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得....

三星晶圆代工科创板

一周热点

IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展

2024-04-18

近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证....

半导体 IC芯片科创板

IC设计

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

材料/设备

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