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5家半导体企业科创板IPO进展披露

近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,证监会同意上述企业注册申请...

汽车芯片 科创板 电源管理

IC设计

天科合达完成Pre-IPO轮融资

根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系...

碳化硅 科创板 第三代半导体

功率器件

以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板

2月10日,裕太微成功登陆上交所科创板IPO,并成为以太网物理层芯片第一股,本次发行2000万股,发行价格92元,发行市盈率不适用...

汽车芯片 通信芯片 科创板

通信技术

天域半导体、锐石创芯等上榜,逾10家半导体公司开启上市辅导

据悉,2023年以来,国内多家半导体厂商踏上资本之路,仅在1月份,证监会就披露了逾10家厂商的辅导备案情况,包括天域半导体、中科仪、锐石...

IC芯片 半导体产业 科创板

IC设计

年终盘点 | 追踪,2022年106家半导体企业IPO最新进展

据全球半导体观察不完全统计,2022年共有106家半导体企业IPO迎来新进展,覆盖了半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封测、设备...

半导体芯片 半导体产业 科创板

IC设计

佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展

临近年末,半导体企业闯关IPO的热度不减。近日,多家半导体企业IPO申请迎来新进展。12月30日,佰维存储在上海证券交易所科创板上...

半导体 佰维存储 科创板

IC设计

募资125亿元,中芯集成科创板IPO过会

11月25日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)科创板过会...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露

近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展...

芯片设计 佰维存储 科创板

IC设计

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

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