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关键词:哈勃科技

【功率器件】华为持股3.74%,这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板

今日(4月1日),国内高功率半导体激光芯片知名厂商长光华芯正式登陆科创板,发行价格80.80元/股,对应的上市时市值为109.56亿元...

科创板 哈勃科技

功率器件

【IC设计】深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图

据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%...

华为 半导体芯片 哈勃科技

IC设计

【IC设计】华为哈勃投资入股,半导体厂商源杰科技再上科创板

2月11日,在短暂中止源杰科技发行上市审核后,上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核...

科创板 哈勃科技

IC设计

【IC设计】5个IPO在手,华为哈勃正式进军私募

近日,哈勃科技创业投资有限公司完成私募基金管理人备案登记,机构类型是私募股权、创业投资基金管理人,正式进军私募行业...

半导体产业 哈勃科技

IC设计

【IC设计】华为哈勃持股5.87%,这家模拟芯片厂商拟科创板IPO

近日,中信建投证券公司发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告...

科创板 模拟芯片 哈勃科技

IC设计

【材料/设备】华为哈勃再投资半导体企业,这次瞄准了它!

天眼查信息显示,12月2日,华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)对外投资了一家半导体企业——苏州晶拓半导体科技有限公司...

半导体设备 哈勃科技

材料/设备

【IC设计】深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化

近日,深迪半导体(上海)有限公司(以下简称“深迪半导体”)宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投...

MEMS 哈勃科技

IC设计

【IC设计】华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...

芯片 华为 哈勃科技

IC设计

【一周热点】国博电子冲刺科创板;深圳哈勃注册资本增至45亿;2座晶圆厂开工...

继唯捷创芯、好达电子等企业之后,科创板即将再次迎来一家射频芯片企业。上交所网站信息显示,国博电子科创板申请于9月24日获上交所受理...

英特尔 氮化镓 哈勃科技

一周热点

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