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【制造/封测】中芯国际最新董事名单公布

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

2020年12月,蒋尚义回归中芯国际,而梁孟松因未被提前告知而请辞的消息震惊了半导体业,随后,中芯国际发布公告称,“正积极与梁孟松核实其真实辞任意愿。”而梁孟松最后的去留问题也受到业内的高度关注。

如今,中芯国际最新一波董事人员名单已经揭晓,梁孟松依然在中芯国际任职,且职位并未发生变化。

近日,中芯国际公布的最新的董事名单显示,梁孟松仍担任联席CEO。中芯国际董事会成员包括董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军与梁孟松、首席财务官高永岗,非执行董事陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华,以及独立非执行董事William Tudor Brown、刘遵义、范仁达、杨光磊。

此外,中芯国际亦宣布,公司独立非执行董事丛京生博士鉴于美国近期对本公司之关注事项,辞任本公司独立非执行董事的职务,自2020年12月31日起生效,公司董事会将会自2020年12月31日起三个月内委任新的独立非执行董事。

据媒体报道,梁孟松毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位,其在半导体业界也有着三十多年经历,拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇,被誉为半导体行业的传奇人物。

毕业后曾在AMD、台积电、三星等国际知名企业就职。2017年,梁孟松正式加入中芯国际。在其加入后,中芯国际的工艺制程实现了质的飞跃。

封面图片来源:中芯国际官网