三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

7月15日，韩媒The Elec援引业内消息报道，面对持续增长的先进制程代工需求，三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包，以此缓解内部工程人力紧张局面。三星初步计划对接三家韩国本土半导体设计服务企业，分别为AD Technology、Gaonchips、Alphachips，洽谈相关合作可能性。

一位业内人士分析，当前台积电先进制程产能趋近饱和，部分无法承接的芯片订单持续流向三星电子。伴随AI算力芯片订单不断涌入，三星内部后端设计团队负荷持续走高，因此考虑引入外部设计服务商分担工作量。

据公开信息，本次涉及的谷歌TPU为新一代AI张量处理器，芯片采用拆分制造模式，运算核心交由台积电代工，I/O裸片规划使用三星2纳米工艺生产。I/O裸片承担芯片核心算力单元与HBM内存之间的数据传输工作，后端设计涵盖布局布线、物理验证、时序优化等关键环节，直接影响芯片功耗、信号完整性与最终良率。

AD Technology、Gaonchips、Alphachips均深耕半导体物理设计服务，具备先进制程项目实操经验，是韩国本土主要的设计解决方案供应商。若合作落地，三星将依托本土设计服务生态分担研发压力，集中内部资源处理高优先级项目。