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中国科学院上海光机所推出超高并行光计算芯片“流星一号”,突破计算密度瓶颈

中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案

制造/封测

中国移动发布基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片

在2025年上海世界移动通信大会上,中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片,标志着在卫星通信领域的重大进展...

制造/封测

德州仪器投资600亿美元扩建美国半导体工厂

根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进行升级...

德州仪器

制造/封测

英特尔高管任命:强化客户合作与AI芯片战略

英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命,旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略...

英特尔

制造/封测

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布:百位IC领军企业领袖齐聚苏州,共议创新应用与产业生态发展大计

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 ICDIA 2025 议程、嘉宾全面揭晓,包括英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光等.....

集成电路

制造/封测

中科昊芯完成数千万融资,全球首款RISC-V DSP芯片引领市场

北京中科昊芯科技有限公司(简称近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构...

制造/封测

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装...

台积电

制造/封测

广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展...

半导体

制造/封测

国内首条碳基集成电路生产线在渝投运

6月16日,记者从北京大学重庆碳基集成电路研究院获悉,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产...

集成电路

制造/封测

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