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AI芯片供不应求,业界:半导体后端制程标准应统一

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于,各家厂商采用....

AI芯片 先进制程

制造/封测

安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展

7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域....

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

晶合集成光刻掩模版下线

7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...

半导体 晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

“西半球半导体计划”启动,先进封装受追捧

据国外媒体报道,美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”,旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装 先进封装

制造/封测

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

近日,英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后,表示对法国和意大利的投资(价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位)暂时...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息,7月16日,年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

制造/封测

东莞一条TGV板级封装线投产

据东莞广播电视台报道,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装 半导体封装 晶圆封装

制造/封测

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来,半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖,新能源汽车、5G等行业快速发展,加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体 硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

晶圆代工迈入2.0时代,台积电定义新业态!

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

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