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联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币...
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在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上...
2026-07-29
九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目...
2026-07-28
公告信息显示，浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖，注册资本 40 亿元，由惠科股份全额持股，成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台...
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