9小时前分享
据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...
2022-07-04
近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份，计划募集资金125亿元...
2022-07-04
据波兰《商业脉动报》（Puls Biznesu）7月1日报道，波兰、罗马尼亚和捷克在内的多国都在与英特尔进行磋商，希望英特尔将芯片工厂建在本国境...
2022-07-04
7月1日，武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设....
2022-07-04
6月27日，外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶...
微信公众平台
