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募资不超22.01亿元！拉普拉斯拟定增加码光伏、半导体高端装备赛道

7小时前分享

公司拟定增募集资金总额不超过22.01亿元，主要投向光伏高端装备、半导体高端装备研发生产项目及补充流动资金...

制造/封测

工信部：加强高端光电芯片和器件研发

8小时前分享

加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证...

人工智能

制造/封测

华虹宏力拟收购华力微97.4988%股权，6月18日迎上交所并购审核

8小时前分享

华虹宏力公告称，公司拟通过发行股份方式购买华力微97.4988%股权并募集配套资金...

华虹集团 华力微

制造/封测

芯联集成投200亿元建绍兴四期项目 月产5万片12英寸车规级芯片

2026-06-12

宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片...

汽车芯片

制造/封测

总投资120亿元，安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构封顶

2026-06-11

据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能...

制造/封测

三星拟在光州新建先进封装厂

2026-06-11

三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长...

三星

制造/封测

台积电释出涨价信号 但强调不会出现“4到5倍”暴涨

2026-06-11

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨...

台积电

制造/封测

万亿级产业集群再提速 西部电博会7月成都启幕

2026-06-10

近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展...

制造/封测

芯业时代西北首条8英寸芯片线投产 良率超95%

2026-06-10

据陕西日报报道，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目一期已于2025年底正式投产...

芯片

制造/封测

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