注册

三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?

三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

据外媒消息,三星电机于6月下旬宣布,将追加投资3000亿韩元(约 15.51 亿元人民币)用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...

三星 封装基板

制造/封测

又一晶圆代工企业闯关科创板,国内厂商加速功率半导体市场破局

近日,晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份,计划募集资金125亿元...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

波兰等东欧国家进行竞争,希望英特尔在本国建芯片工厂

据波兰《商业脉动报》(Puls Biznesu)7月1日报道,波兰、罗马尼亚和捷克在内的多国都在与英特尔进行磋商,希望英特尔将芯片工厂建在本国境...

芯片制造 英特尔

制造/封测

华虹宏力12英寸平台累计出货100万片!

据无锡高新区在线消息,7月1日,华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式举行...

晶圆 华虹集团

制造/封测

总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶

7月1日,武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。新创元计划投资60亿元,在未来科技城园区分三期投资建设....

半导体材料 IC载板

制造/封测

Wolfspeed:预计8英寸SiC新厂2024年达产

6月27日,外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

华虹无锡/粤芯半导体,“进账”!

近日,为扩大代工产能,国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资...

晶圆代工 华虹半导体 粤芯半导体

制造/封测

总投资50亿元 康源电子高端IC载板项目落户南通高新区

据南通发布消息,6月29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。东莞康源电子有限公司是...

集成电路 IC载板

制造/封测

123456......237>