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终止新三板挂牌,利扬芯片科创板IPO注册获批

公告指出,9月8日公司向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了公司在股转系统终止挂牌事宜的申请材料并于9月16日获得同意,公司股票自9月23日起在...

晶圆测试

制造/封测

12亿元!康佳拟参与设立产业基金

公告显示,为加快在电子信息产业的战略布局,康佳集团全资子公司深圳市康佳投资控股有限公司(以下简称“康佳投控公司”)、全资孙公司深圳康佳资本股权...

集成电路 康佳集团

制造/封测

中芯国际:第二代FinFET N+1工艺有望年底小批量试产

近日,中芯国际在投资者互动平台上表示,公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段,可望于2...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

强“芯”!佛山高新区这家研究院引进半导体企业超10家

引进及孵化10家半导体相关企业,3个半导体项目将在年底前落地……在佛山高新区南海园,佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院...

集成电路 半导体制造

制造/封测

台积电2纳米制程预计2023年风险性试产,三星弯道恐难超车

台积电去年就成立2纳米专案研发团队,在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件下来寻找可行路径,如今台积电虽然仍没有公布细节,但已表示将会是....

台积电 晶圆代工

制造/封测

晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

半导体行业大佬:加速国产芯片替代,粤港澳大湾区空间更大

国内半导体知名企业悉数亮相,包括中芯国际、广州粤芯、长江存储、上海华虹宏力等。多位企业家、专家学者以及科研机构代表近千人参会。对于行业“卡脖子”问题....

集成电路 半导体产业

制造/封测

长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封...

半导体封测 长电科技

制造/封测

首期规模200亿,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

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