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Intel最新Xeon处理器线路图曝光 10nm、7nm在做了

Intel虽然说过今年会量产10nm的处理器,但是首批的肯定都是用在移动平台上的,服务器级的Xeon处理器虽然说核心数多发热大也急需升级制程,但是由于...

内存 英特尔处理器

制造/封测

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

山西:重点发展第三代/二代半导体 培育太原-忻州半导体产业集群

近日,陕西省推出《山西省推动制造业高质量发展行动方案》(简称《方案》),该方案提出,力争到2022年底,制造业振兴升级取得明显成效,全省制造业...

电子信息制造业

制造/封测

元件市场成长态势逐年上扬 FD-SOI技术成半导体市场重要选择

为求低功耗、高能效及高性价比之元件,市场逐渐开发出FD-SOI(完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管)结构;而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心,透过传...

晶体管 半导体技术

制造/封测

中芯国际下个月重选董事 梁孟松、蒋尚义等将连任

5月22日,中芯国际发布公告称,将于6月21日在上海举行股东周年大会,在大会上将重选董事,梁孟松、蒋尚义等有望连任...

中芯国际

制造/封测

Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收...

封测 IC封装

制造/封测

总投资359亿元 积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶

5月21日,上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶,这标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段...

集成电路 电子信息产业

制造/封测

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