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SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元

据韩媒《the korea herald》报道,SK Siltron于9月29日宣布,计划在截至2026年的五年内投资2.3万亿韩元。该计划将用于提

硅晶圆 晶圆制造

制造/封测

半导体厂商工厂起火,产能受损

近日,CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电台北厂区发生火灾,预估将影响陶瓷基板的电镀产能...

CMOS传感器 封装基板

制造/封测

华润微:12英寸产线按计划推进实施,预计年内通线

近期华润微发布的半年报显示,今年上半年华润微实现营业收入51.46亿元,同比上升15.51%,实现归属于上市公司股东的净利润13.54亿元,较上年同....

华润微电子 IGBT MOSFET

制造/封测

碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

据人民网报道,9月28日,碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

台积电明年再涨价?传苹果之后这家半导体大厂也意图拒绝

据中国台湾媒体报道,晶圆代工龙头厂商台积电计划明年将再次涨价,不过这一涨价方案遭到了苹果公司的拒绝。据了解,苹果是台积电最大客户...

台积电 晶圆代工 英伟达

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超500亿,国内12英寸晶圆厂开工!

中芯国际联合首席执行官赵海军表示,中芯国际将加快推进新项目建设,进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势,拉动京津冀产业链上下游协同发展...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土,历经150余天...

集成电路 兴森科技 封装基板

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中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工 规划产能10万片/月

据天津日报报道,9月24日,市委书记李鸿忠,市委副书记、市长张工在迎宾馆与中芯国际联合首席执行官赵海军一行会谈。同日,中芯国际天津西青...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

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半导体8英寸晶圆行情“急转直下”,部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道,半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业内人士透露,近期8英寸硅晶圆市况率先反转,“急转直下...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

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