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最新调查!台湾地区6.3级地震,对半导体产业有何影响?

据中国地震台网测定,10月24日13时11分在中国台湾宜兰县(北纬24.55度,东经121.80度)发生6.3级地震,震源深度60千米...

晶圆代工 半导体产业

制造/封测

中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片

近日,深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”,公示显示,项目意向...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

10月25日,据新浪科技消息,近日有市场消息称,联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂...

晶圆代工 联电 晶圆

制造/封测

工厂失火?台积电回应

据台湾地区媒体报道,21日上午11点,晶圆代工大厂台积电南科再生水厂旁工地发生大火,厂区冒出大量浓烟还有火势...

台积电 晶圆代工

制造/封测

因应市场晶圆产能短缺,中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆

中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示,中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片...

芯片 中芯国际 晶圆

制造/封测

每小时曝光160片晶圆!ASML新款EUV光刻机创记录

今日晚间,ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示,ASML2021年第三季度净销售额为52亿欧元...

ASML 晶圆 EUV光刻机

制造/封测

瑞能半导体、燊芯光电等4个项目在金山工业区集中签约

据金山工业区消息,10月19日,第五届“金水湖”论坛暨2021全球AMOLED生态链峰会在上海金山假日酒店盛大举行...

晶圆 半导体元器件 新一代信息技术产业

制造/封测

腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

据黄山新城消息,腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月份正式投产,第四季度,黄山高新区...

封装测试 芯片封装

制造/封测

新思科技业务最新布局:收购BISTel和Code Dx

近期,Synopsys宣布收购BISTel和Code  Dx。据统计,在Synopsys的整个发展过程中,Synopsys兼并收购次数高达80次...

晶圆 半导体制造 新思科技Synopsys

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