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联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户

据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户...

集成电路 智能制造 半导体材料

制造/封测

晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?

“兵马未动,粮草先行”,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~

近五百人齐聚一堂,为半导体产业贡献“中国智慧”!,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路 半导体封测 半导体产业

制造/封测

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

9月22日,广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体 芯片 封装测试

制造/封测

总投资10亿元 昌江区半导体芯片封测项目签约!

据魅力昌江消息,9月22日,昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。仪式上,乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行...

芯片 半导体封测 半导体芯片

制造/封测

又一批半导体产业项目迎来新进展!

近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域,涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股...

集成电路 IC制造 第三代半导体

制造/封测

先进封装急单涌现!不仅台积电一家受益

AI热潮之下,CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达....

台积电 AI芯片 先进封装

制造/封测

投资额145亿元!重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

据西部重庆科学城消息,9月20日,重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部(重庆)科学城拉开帷幕,此次开工的重大...

集成电路 IC制造 半导体产业

制造/封测

一批半导体专利曝光,涉及中芯国际等公司

半导体行业发展愈发成熟,企业对专利的保护意识不断增强,近日,中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光...

华为 合肥长鑫 半导体产业

制造/封测

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