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一图了解2020年前三季度中国集成电路产业发展情况

2020年前三季度,中国集成电路产业销售收入近6000亿元,达到5905.8亿元,同比增长16.9%...

半导体 芯片设计 晶圆制造

制造/封测

斥资2000万美元,英飞凌在新加坡打造人工智能中心

这笔投资将用于基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及开展合作。根据规划,1000多名员工将接受人工智能技能培训,目标是在2023年前启动25个有关这...

半导体 英飞凌

制造/封测

华为国内首个芯片厂房封顶

中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶...

手机芯片 芯片 华为

制造/封测

赛微电子:考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式

公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中,在当地建设生产线的事项尚未启动,但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战...

MEMS 赛微电子

制造/封测

45亿美元,半导体业再现重大并购案

据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

工信部副部长: 芯片行业出现盲目投资和烂尾项目

“前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。”....

半导体 芯片 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

解密台积电与它的宿敌:王不见王(上)

本来已经成为全球晶圆代工霸主的台积电,敏锐的感知到时代的脉搏,上演着古老的卧薪尝胆的故事,用四年时间夺得苹果的订单,从而奠定自身不可超越的江湖地位.....

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

华润微50亿定增申请获受理,功率半导体封测项目总投资42亿

该项目预计建设期为3年,项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品...

半导体封测 功率半导体

制造/封测

山西出“芯”政,聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发

对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元...

集成电路

制造/封测

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