制造/封测资讯-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

8小时前分享

盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO...

三星德州泰勒厂本周装机典礼，以2纳米生产特斯拉芯片

9小时前分享

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片...

三星电子晶圆代工

首季转盈终结连10亏！力积电代工价格喊涨

9小时前分享

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工力积电

日本7.7级强震冲击东北半导体集群

2026-04-21

当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域...

芯联集成Q1营收19.62亿元亏损持续收窄

2026-04-21

2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%...

晶圆制造碳化硅

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

2026-04-21

业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工英特尔

英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

2026-04-21

据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...

英特尔先进封装

联电计划于2026年下半年提价

2026-04-20

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工联电

三星电机、LG加速推进CPO布局已开展基板关键部件样品测试

2026-04-20

近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...

三星 LG集团

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