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台积电法说会5大重点 3纳米将于2022下半年量产

晶圆代工龙头台积电13日召开法说会,公布2021年第四季、全年表现,以及今年首季营运展望,对长期营运相当有信心...

台积电 晶圆代工

制造/封测

已购置300台套进口光刻机等设备,安徽30亿半导体项目投产

近日,安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称,滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产...

晶圆制造 半导体芯片 华瑞微

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环球晶:不对收购世创案获批进度回应

1月12日,环球晶发布公告,就日前媒体报道的环球晶收购世创案将获中国大陆批准的传闻进行澄清。环球晶表示,公司不对单一主管机构的审查进度...

晶圆代工 环球晶圆 晶圆制造

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意法半导预计2021年Q4营收超出预期

1月10日,意法半导体表示,公司2021年第四季度初步净营收为35.6亿美元,环比增长11.2%...

意法半导体 半导体制造

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宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产

据西夏发布官方消息,1月12日下午,宁夏银川中关村双创园建设运营四周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川市西夏区...

集成电路 半导体封测

制造/封测

下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%

1月10日,利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。利扬芯片预计2021年年度实现营业收入为人民币4.05亿元至4.30亿元...

芯片测试 利扬芯片

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湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工,总投资31亿元

据郧西县人民政府消息,1月9日,湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目...

半导体封测 芯片封装

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台积电2021年营收1.59万亿元新台币 再创历史新高

1月10日,台积电公布2021年12月收入报告。台积电2021年12月营收约为新台币1553.8亿元,创历史新高记录...

台积电 晶圆

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华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮...

芯片封装 半导体封装

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