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美国SIA和印度IESA计划成立工作组,加强全球半导体生态系统合作

近日,美国半导体行业协会(SIA)和印度电子和半导体协会(IESA)联合宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系...

半导体 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

浙江“415X”先进制造集群方案发布

近日,《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案(2023—2027年)》 。其中透露,浙江将推出迭代产业基金3.0版,设立新一代...

先进制造业

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东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

1月29日,广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路 第三代半导体

制造/封测

73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

据今日海沧消息,福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶...

集成电路 IC制造 封装基板

制造/封测

年产能50万片,国内首条半导体热电芯片中试平台全线运转

1月28日,位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队...

半导体芯片 芯片测试 国产芯片

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杭州萧山发布产业新政,重大集成电路项目最高补助1亿元

1月29日,杭州市萧山区召开高质量发展暨“百千万”工程推进大会,发布了《加快建设现代化产业体系的若干政策意见》...

集成电路 IC制造 新一代信息技术产业

制造/封测

三安、联芯、士兰微等在列,2023年福建省重点项目名单公布

近日,福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单,2023年度省重点项目1580个,总投资4.09万亿元,年度计划投资6480亿元...

芯片制造 士兰微电子 三安光电

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景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息,1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动...

智能制造 半导体封装 封装基板

制造/封测

国内多个半导体重大项目刷新“进度条”

1月28日,南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况,项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装...

华天科技 集成电路 存储器封测

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