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28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域..

IC设计 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

中芯国际三季报出炉:净利暴增、产能利用率提升

11月12日,晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。根据数据,第三季度中芯国际营收略有下滑,但归母净利润同比增长333.5%,在这一季度里,中芯国...

集成电路 中芯国际

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总投资60亿元的半导体产业项目落户江西萍乡

11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议,标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项....

集成电路 IC封测

制造/封测

中芯绍兴携手绍兴文理学院 共建集成电路产业学院

11月11日,由绍兴文理学院与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。集成电路产业学院成立后,共建双方将共同培养专业人才....

集成电路

制造/封测

华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0个百分点...

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制.....

晶圆代工 IC制造

制造/封测

中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长

中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度,公司实现营业收入8.16亿美元,同比减少4.0%,环比增长3.2%;公司...

晶圆代工 中芯国际

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瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封...

台积电 晶圆代工

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