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台湾地区突发火灾,哪些晶圆厂受影响?

5月19日,据台媒报道,上午10时新竹科学园区突传火警,一科技厂房冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现大规模跳电...

台积电 晶圆制造 世界先进

制造/封测

德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工...

晶圆制造 德州仪器

制造/封测

总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...

封装基板

制造/封测

台积电拟在新加坡增设晶圆厂?官方回应:不排除任何可能性

据台媒经济日报报道,5月19日,台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂,近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设厂区,对此,台积电晚间简短指出...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

5月17日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工仪式...

集成电路 封装测试

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台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?

韩国媒体报道,台积电宣布开发1.4纳米制程后,再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元

据广东南沙发布消息,5月17日,广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动...

芯片 碳化硅

制造/封测

布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

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首期投资24.1亿元,海南航芯半导体和通航飞机项目开工

据海南日报报道,5月13日,海南航芯半导体和通航飞机项目在海口市琼山区甲子镇正式开工。项目从签约到开工仅用115天,首期投资24.1亿元...

半导体

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