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【制造/封测】8英寸厂成熟制程供不应求,韩国二线晶圆代工厂加入扩产

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

8英寸厂成熟制程供不应求,韩国二线晶圆代工厂加入扩产

近期全球芯片荒,冲击车用电子与家用电器芯片供应。 由于车用电子与家用电器芯片多半采用成熟制程,近期中国台湾地区较小型晶圆代工厂联电、世界先进都陆续宣布扩产成熟制程,韩国二线晶圆代工厂 DB Hitech 及 Key Foundry 不但优化生产流程,也投入扩产行动,因应市场需求。

韩国媒体《etnews》报导指出,随着韩国二线晶圆厂对于8吋厂产能的扩产,预计到2021年底为止,8英寸晶圆的月产能将增加2万片。 DB Hitech 部分,预计每月扩产 10,000 片,以达每月能供应 15 万片晶圆。 目前来说,DB Hitech 扩产达每月9,000片目标,预计年底全部完成。 就相对投资较保守的DB Hitech来说,这次扩产较之前提升10%,因看到市场趋势。

Key Foundry预计到2021年底前达每月9.2万片,较先前8.2万片足足成长10,000片。 为了扩产,Key Foundry 也采购设备,使半导体设备厂订单持续增加。

目前以8英寸厂成熟制程生产为主的芯片,包括电源管理IC、显示驱动IC、微处理器等芯片,市场需求大幅提升,使晶圆厂8英寸厂产能利用率均达100%,整体供应都呈吃紧,使晶圆价格2021上半年涨了20%。 晶圆代工厂需要积极扩厂以支援市场需求。

因韩国二线晶圆代工厂的积极扩产行动,市场预期这些二线晶圆厂的营收将随着括笧的脚步而有所成长,甚至达到新高的纪录。 不过,针对市场的需求,这样的扩产数量仍较为有限,对全球芯片荒的解决帮助有限,使得全球芯片荒的问题可能还会继续。

封面图片来源:拍信网