A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。

盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，现已构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。

业绩方面，公司营收持续高速增长，2022年至2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，三年复合增长率达69.77%；2025年营收进一步增至65.21亿元，同比增幅38.59%。

此次IPO募资将投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装等项目，用于扩大芯粒多芯片集成封装产能，提升技术创新能力。